回流焊与波峰焊的比较

焊接是印刷电路板(PCB)生产过程中的关键部件。制造商使用焊接技术将电路安全地连接到电路板上。PCB行业主要有两种焊接形式:回流焊和波峰焊。

对于在PCB行业，这是至关重要的使用最有效的焊接技术，他们的电路板类型。工程师需要做出明智的决定，哪一种焊接方法对他们的生产需求最有用。所选择的方法将对生产时间、成本和PCB制造过程的其他核心要素产生重大影响。

本文将在下面更详细地探讨波峰焊和回流焊的主要区别。

再流焊

回流焊是PCB行业中最普遍的焊接方法。除非你是焊接通孔元件，回流焊是许多制造商最常用的方法(特别适用于SMT组装)。

图1所示。回流焊工艺。

回流焊过程首先将助焊剂和焊料(也称为锡膏)应用到焊盘上。的PCB放置在回流炉中热空气熔化浆料以形成焊点。通过将温度提高到预定水平来进行该过程。实施预热，使得PCB在锐尖焊接过程中没有经历热冲击。

要在PCB上焊接小的、独立的元件，热空气铅笔就绰绰有余了。

回流焊的优点

• 适用于SMT组装
• 受到大多数制造商的信赖
• 不需要大量的监控
• 减少热冲击
• 有限焊接选项
• 一种可应用于PCB特定部分的更少浪费的工艺

波峰焊接

波峰焊采用不同的焊接方法制造pcb。对于需要同时焊接大量pcb的工程师来说，这是最好的方法。

波焊过程通过向需要焊接的部件施加通量而开始。焊剂去除表面氧化物并在焊接之前清洁金属，这是质量工作的关键步骤。

接下来，像回流焊一样，发生预热以确保在急性焊接过程中避免热冲击。

焊料的“波浪”将在PCB上移动并在此期间开始焊接各种部件电连接形式。然后冷却方法使温度降低并永久地将焊料粘合到位。

图2。波峰焊工艺。

波峰焊炉的内部环境是至关重要的。如果不能正确地保持温度，可能会出现昂贵的问题。波峰焊锡炉的所有者如果不能有效地控制焊接过程中的条件，也会面临多重挑战。例如，如果温度达到过高的水平，多氯联苯可能产生裂缝或与导电性有关的问题。如果波峰焊炉的温度不够高，PCB上的空腔可能会导致导电问题和结构缺陷。

波峰焊的优点

• 适用于THT组装
• 更节省时间
• 发起减少翘曲
• 更便宜
• 能否提供较强的焊点质量
• 适用于通孔焊接
• 同时产生大量PCB

回流焊与波峰焊

波峰焊接与回流焊接之间的主要差异在于芯焊接过程。

回流焊使用热空气，而波峰焊使用“波峰”焊锡来批量生产pcb。这意味着波峰式焊锡炉的内部环境要敏感得多——温度或条件的微小变化都可能导致对多氯联苯造成灾难性的破坏。

这些差异也对每种方法的可承受性和效率有重大影响。虽然波峰焊更复杂，要求不间断的注意，它往往是更快和更便宜。如果你没有时间，这可能是同时焊接许多pcb的唯一合理选择。

如果您仍然不确定哪一种焊接方法最适合您的需求，那么对这两种方法进行鸟瞰性的比较是很有帮助的。

下面是各类型焊接的关键细节比较:

两种焊接方法对于不同的PCB类型都是有效的

回流焊和波峰焊都是制造pcb的有效方法。虽然可以手动焊接pcb，但选择避免回流焊或波峰焊方法在任何商业水平上都是不切实际的。

波峰焊是为THT组装而设计的，回流焊用于SMT组装，带有SMD和DIP元件的硬件可能需要两者的组合(一种混合)。例如，在制造过程中，多氯联苯部分采用波焊和回流焊是很常见的。

如果时间和预算是您决定焊接方法时最关键的因素，那么波峰焊也有它的优势。波峰焊接的复杂性使其成为一个问题的选择，没有以往的PCB生产经验，尽管。

回流焊对于不需要大规模生产pcb的制造商来说是一个很好的选择。

这两种选择都有优点和缺点。工程师应该仔细考虑pcb的设计，以及他们的个人需求和预算。

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