TSG总裁迈克尔•奈特(Michael Knight)介绍了用于汽车生产的半导体短缺多年来如何成为一个多方面的问题。
2021年3月04日通过Michael Knight, TTI半导体集团
本文为设计人员提供了保护和低功率控制组件的电源插座设计,既防止过载破坏敏感电路,又最大限度地提高设备效率的建议。
2021年1月26日通过瑞恩•希恩Littelfuse
本文探讨了IEC 60730 B级功能安全标准,适用于电器的机械和电气设计。了解标准需要什么,以及帮助满足这些标准的控制器。
2020年12月01日通过查德·所罗门,微芯片技术公司
NXP的i.MX 8M Plus应用处理器为消费者应用和工业优势提供了机器学习和智能视觉。了解这个处理器的特性,以及如何在嵌入式视觉系统中使用它。
2020年10月22日通过Jeff Steinheider, NXP Semiconductors
无人驾驶飞机和机器人使用小型马达。这些快速旋转的微型电机需要微型编码器和集成电路封装尺寸。本文展示了光学正弦编码器如何通过2x3 mm双同步采样SAR-ADC提供更高的分辨率和速度。
2020年8月11日,通过邦妮·贝克,马克西姆综合公司
本文探讨了电源管理稳压器的效率和静态电流对无线安防摄像头电池寿命的影响。
2020年3月24日通过Chinmay Honrao, Maxim Integrated
随着人工智能和机器学习的广泛应用,AI/ML处理器的可靠性验证至关重要,因为故障可能会对AI/ML技术的有效性和合法性产生重大影响。
2020年1月21日通过奈尔Natekar,导师
3GPP Release 16承诺使高精度定位服务更加便宜和可靠。利用新的信号特性与多种非蜂窝技术相结合,可以实现混合定位。
2019年4月2日通过西尔维娅,u-blox
Bel Fuse 0AD系列保险丝是小型保险丝,具有很高的交流和直流电压额定值和中断额定值。熔断器采用了先进的材料和工艺来缩小熔断器的尺寸,而不牺牲电气性能或物理完整性。
2019年2月1日通过贝尔保险丝
在本文中,Promwad的工程团队研究了混合内存立方体(hmc),与DDR3 DRAM相比,它的性能提高了15倍,每位节省的能源高达70%。
2019年1月22日通过伊万·Kuten Promwad
本文概述了物联网节点需要什么才能更快、更简单地实现健壮的安全性。
2018年10月09年,通过罗摩奴Konreddy,微芯片
本文介绍了一种解决方案,使用包含所有必要部件的单芯片为车辆添加额外的USB充电端口,并为设备提供5V。
2018年7月10日,通过Nazzareno Rossetti, Maxim Integrated
本文着眼于如何利用三相无刷直流电动机来降低系统功耗,以满足能源之星的要求。
2018年6月14日通过Innocent Irakoze,德州仪器公司
本文回顾了有效保护方案的基本特点,突出了典型保护实现的缺点,如高材料清单和PC板尺寸占用,并介绍了一个新的集成的、高度灵活的保护ic家族,以解决这些问题。
2018年6月5日通过马克西姆集成
飞行时间(ToF)是一种相对较新的方法,它可以收集详细的三维信息。本文将介绍ToF摄像机及其应用。
2018年5月15日通过马克•帕特里克•穆萨
在这个视频中,我们将演示一种用于非接触位置传感的感应传感技术。
2018年3月5日通过克里斯•安德森
这12部分“解决信号”系列旨在提供一个全面的理解在delta-sigma adc噪声。在本系列的第1部分中,我将重点介绍ADC噪声的基本原理。
2018年1月23日通过布莱恩·里森,德州仪器公司
在本文的第2部分中,我们将重点关注可穿戴设备、状态监测和物联网应用中的关键规范和功能。
2017年12月22日通过Chris Murphy,模拟设备公司
这个由两部分组成的系列文章的第1部分讨论了设计师需要注意的关键参数和特征,以及它们如何与倾斜和稳定应用程序相关,从而帮助设计师选择最合适的加速度计。
2017年12月12日通过Chris Murphy,模拟设备公司
一个全新的智能设备网络正在兴起,它可以监听和响应你对智能家居所有房间的要求,这样你就不必再听到“对不起,我没听懂”了。
2017年10月10日通过Morgan Lollar,德州仪器公司
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