“Edge Intelligence”甚至变得越来越多于那些没有正式数据科学培训的设计师 - 因为新硬件变得可用。
4月1日,2021年4月经过阿里奥斯曼或者
在本文中,了解I.MX RT1170 MCU的异构图形管道及其三个主图形加速引擎。
3月18日,2021年经过Hugo Osornio,NXP半导体
本文讨论了使用编码器,以确保电机转子轴的准确跟踪以及将基于不同参数选择编码器的关键因素。
3月16日,2021年3月16日经过Jason Kelly,Cui器件
TSG总裁Michael Knight,了解汽车生产的半导体短缺是如何制作的多方面的问题。
3月4日,2021年经过迈克尔骑士,TTI半导体组
本文讨论了确保运动检测器设计的一些概念,通过呈现红外探测器组件,可以显着降低零件数量并提高产品性能和可靠性来稳健。
2021年2月23日经过Ryan Sheahen,Littelfuse
利用板级相机提供各种福利。为了帮助确定特征和设计元素的正确组合,这里有一些因素在嵌入式机器视觉摄像头中选择和设计时考虑。
2月11日2021年经过Brian Cha,Flir
了解时间敏感网络(TSN)的好处以及工程师如何使用它来确保工业系统已准备好未来。本文重点介绍了该集的TSN标准成员。
2021年1月19日经过杰夫斯因霍德,恩智浦半导体
本文调查了转换引擎,PowerQuad的另一部分,它使LPC55S69 MCU能够计算快速傅里叶变换(FFT)。
12月17日,2020年经过榆树半导体
了解在LPC55S69 MCU中的PowerQuad单元的双替代IIR引擎仔细研究时域中过滤和处理数据样本的广泛使用方法。
12月3日,2020年经过榆树半导体
本文探讨了功能安全性的IEC 60730 B类标准,以解决家电中的机械和电气设计。了解标准需要和控制器以帮助满足这些标准。
12月1日,2020年12月经过Chad Solomon,Microchip技术
在本文中,了解Powerquad协处理器及其在执行CPU型任务中的作用,以允许ARM Cortex-M33核心在LPC55S69 MCU中执行其他任务。
11月19日,2020年11月19日经过榆树半导体
了解如何使用Fusion 360开发数字图纸,3D渲染和动画,以帮助创建复杂的设计。
11月12日2020年经过Sam Sattel,Autodesk
了解如何I.MX 8M Plus应用程序处理器启用Edge Computing,加速机器学习,适用于各种应用程序,包括工业任务。
2020年11月10日经过本伊斯曼曼,恩氏半导体
在本文中,了解如何融合360允许多个团队,决策者和利益相关者在维护敏感数据时查看和工作在项目上。
2020年10月29日经过Sam Sattel,Autodesk
恩智浦的i.MX 8M Plus应用程序处理器使得用于消费者应用和工业边缘的机器学习和智能愿景。了解此处理器的功能以及它如何在嵌入式视觉系统中使用。
2020年10月22日经过杰夫斯因霍德,恩智浦半导体
本文探讨了LPC55S69的电源轨和电源模式,并调查模式如何影响各种应用中的MCU。
2020年9月24日经过Mark Dunnett,代表恩智浦
本文使用MNIST EIQ查看数字检测和识别,作为若干部件的示例 - 数字识别由TensorFlow Lite模型执行,并且使用GUI来提高I.MX RT1060设备的可用性。
2020年9月22日经过David PISKULA,NXP半导体
在本文中,我们讨论了一些关键安全威胁,以了解IOT,重要的安全功能,以及保护这些设计如何在安全IC的进步方面变得更容易。
9月15日2020年经过Scott Jones,Maxim集成了
在本文中,了解如何通过允许E1板上的LPC55S69 MCU与Microe天气鼠标模块上的Bosch BME280环境传感器进行通信,从而了解如何启用I2C。
2020年9月10日经过Mark Dunnett,代表恩智浦
Intel Enpirion PowerSoc模块是DC-DC降压转换器,它几乎集成了构建电源所需的所有组件,而不会牺牲性能或效率。这些解决方案旨在满足严格的FPGA,ASIC和处理器电源要求。
2020年8月25日经过Tamara Lin,英特尔
没有AAC帐户?现在创造一个。
忘记密码了吗?点击这里。