设计人员必须考虑加工温度、可生产性、每个组件的焊点完整性以及更高的I/O连接器。这篇文章着眼于如何使高密度pcb的元件足迹更小。
2020年11月3日,通过Brian Niehoff,Samtec
FixturFab DEV260开发夹具允许设计人员在开发阶段调试或配置PCBAs。在本例中使用Sparkfun Power Delivery Board查看它是如何工作的。
2020年8月04通过邓肯•Lowder FixturFab
本文通过提供每一种类型的细节,包括每种方法的最佳用途,探讨了两种主要形式的焊接-回流焊和波峰焊之间的差异。
3月3日,2020年3月通过彼得•斯万NeoDen
在电气工程周期中,制造业仍然占据很大一部分时间。本文讨论了软件驱动的自动化和工业物联网如何有助于加快制造过程。
2019年12月17日,通过Shashank Samala, Tempo Automation
在解决信号的第12部分中,我们查看电源噪声设计示例,以讨论在尝试增加系统的PSR时最关键的电源。从该示例中,我们提供最佳实践,以维持低电源噪声和调试技巧,以实现系统的整体噪声性能。
2019年1月29日通过布莱恩·里森,德州仪器公司
在本文中,Parker Dillman,Lead EE和Macrofab的联合创始人覆盖了如何最好地准备PCB设计的制造和组装。
2019年1月15日,通过帕克Dillmann MacroFab
解析信号系列的第10部分涵盖了时钟如何影响精密adc,涉及时钟抖动,时钟互调和时钟的最佳PCB布局实践。
2018年11月6日通过布莱恩·里森,德州仪器公司
四平面无引线和离散(或双)平面无引线封装通过消除引线,增加了PCB区域的组件密度。然而,焊锡连接质量无法通过自动光学检测来检测。本文将探讨这个通常代价高昂的问题的解决方案。
2018年5月31日通过Hans-Jurgen Funke, Nexperia
越来越多的无线数据的使用是对可以以更大能效传输更多数据的通信系统的需求,以便削减运营成本和在移动设备中,以提高电池寿命。
2017年12月19日通过Ampleon
本文将简要讨论过程控制模拟输入模块中的隔离和实现这一目标的传统方法。然后概述了另一种高密度、易于设计的通道到通道隔离模拟输入模块体系结构。
2017年3月14日,通过范阳,模拟设备
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