本文是“保护您的端口!”“保持沟通联系的顶级设计技巧”系列,来自Littelfuse。
2021年4月14日经过托德菲利普斯
EVS中的电源转换系统遵循半桥配置。本文探讨了栅极驱动器的高压侧(输出级)的IGBT半桥设计。
2021年2月16日经过查理·艾斯,硅谷实验室的
利用板级摄像机提供了各种好处。为了帮助识别功能和设计元素的正确组合,以下是在选择和设计嵌入式机器视觉摄像机时需要考虑的一些因素。
2月11日2021年经过Brian Cha FLIR
本文探讨了使用PSpice for TI来模拟电机驱动设计中寄生效应的潜在原因,并提供了设计技巧来减轻大功率电机驱动系统常见的负面效应。
2月4日,2021年经过Matt Hein,德克萨斯州仪器
Redriver或Retimer设备可以扩展外围组件接口Express(PCIe®)协议信号范围。本文讨论了如何选择最佳用于计算系统和NVME™存储应用程序,并进入未来。
2021年1月12日经过Tam Do,Microchip
项目管道内的文档是必不可少的,设计建模并非不同。在本文中,了解如何利用融合360中的不同建模方法。
2020年11月24日经过山姆Sattel,欧特克
了解如何使用Fusion 360开发数字图纸,3D渲染和动画,以帮助创建复杂的设计。
11月12日2020年经过山姆Sattel,欧特克
设计人员必须考虑处理每个组件以及更高I / O连接器的温度,可生产性和焊接联合完整性。本文介绍了为高密度PCB启用较小的组件脚印的方法。
11月03日,2020年经过Brian Niehoff Samtec
本文潜入了融合360如何用于生产更智能的微电子。雷竞技最新app
2020年9月17日经过山姆Sattel,欧特克
在本文中,了解如何通过允许E1板上的LPC55S69 MCU与Microe天气鼠标模块上的Bosch BME280环境传感器进行通信,从而了解如何启用I2C。
2020年9月10日经过Mark Dunnett,代表恩智浦
Mcad和Ecad已将自己插入到大多数设计工程师的日常工作中。虽然熟悉,但两个方案都有很长的路要走,并继续发展。在本文中,了解这些设计工具的过去和未来。
2020年8月27日经过山姆Sattel,欧特克
英特尔Enpirion PowerSoC模块是DC-DC降压转换器,在不牺牲性能或效率的情况下集成了构建电源所需的几乎所有组件。这些解决方案的设计满足严格的FPGA、ASIC和处理器功率要求。
2020年8月25日经过Tamara Lin,英特尔
OKDO E1开发板仅作为硬币宽,但包含LPC55S69微控制器,使其适用于各种小型生产运行和原型。在这里,更熟悉DEV板,并了解如何使用其评估套件。
2020年8月20日经过Mark Dunnett,代表恩智浦
FixTurfab Dev260开发夹具允许设计人员在开发阶段调试或配置PCBAS。请参阅在此示例中使用Sparkfun电源输送板如何运行。
8月4日,2020年8月经过Duncan Lowder,Fixturfab
中间总线体系结构是一种新兴的方法,电源设计人员正在使用节省PCB空间。本文讨论了采用这种技术的解决方案的好处和权衡,以及如何对其进行扩展以满足特定于应用程序的需求。
7月7日,2020年经过Tamara Lin,英特尔
本文旨在简化DC电源连接器选择过程,概述类型,关键规格和常用的命名法,同时还查看电源应用中的音频和USB连接器。
2020年6月23日经过Ryan Smoot, CUI Devices
半导体制造是一种复杂的工业,在过程中的任何地方都可以对底线产生很大差异。本文通过引入智能制造解决方案探讨了不断优化半导体行业制造的好处。
2020年5月19日,经过蒂姆·赫夫特,西门子数字工业软件
在本文中,八达歌公司的零件数据的业务总监Geof Lipman探讨了传统的CAD建模需要如何改变电气工程师,以跟上产品设计截止日期。
2020年3月10日经过Geof Lipman,八达河
本文探讨了两种主要形式的焊接 - 回流和波之间的差异 - 通过提供各种类型的详细信息,包括每种方法的最佳用途。
2020年3月3日,经过彼得•斯万NeoDen
本文探讨了复杂车辆信息娱乐系统中的温度监测,重点关注在汽车中的温度精度和传感器放置周围的设计考虑。
2020年1月28日,经过特里斯坦·布里列·德坎德
在本文中,我们将讨论采用LAPI技术的数据记录能力的提议的冷链资产跟踪器。
一天前经过Rohm Semiconductor
“Edge Intelligence”甚至变得越来越多于那些没有正式数据科学培训的设计师 - 因为新硬件变得可用。
4月1日,2021年4月经过阿里·奥斯曼口服补液盐
在本文中,了解i.MX RT1170单片机的异构图形管道及其三个主要图形加速引擎。
2021年3月18日经过Hugo Osornio, NXP Semiconductors
本文讨论了使用编码器,以确保电机转子轴的准确跟踪以及将基于不同参数选择编码器的关键因素。
3月16日,2021年3月16日经过Jason Kelly,Cui器件
TSG总裁Michael Knight,了解汽车生产的半导体短缺是如何制作的多方面的问题。
2021年3月04日经过迈克尔骑士,TTI半导体组
本文着眼于部署物联网网络的不同连接选项,探讨每种选项的优缺点。
3月02,2021经过雷米Lorrain, Semtech
本文讨论了确保运动检测器设计的一些概念,通过呈现红外探测器组件,可以显着降低零件数量并提高产品性能和可靠性来稳健。
2021年2月23日经过Ryan Sheahen,Littelfuse
步进电机在各种应用中运行良好,但可以与扭矩纹波和当前失真问题斗争。了解Allegro Microsystems的专有算法,作为一个可能的解决方案了解安静。
2021年2月2日经过丹·雅克,Allegro微系统公司的
本文为设计人员提供了用于保护和低功耗控制部件的建议,用于电源插座设计,两者都可以防止损坏敏感电路的过载并最大限度地提高设备效率。
2021年1月26日经过Ryan Sheahen,Littelfuse
了解时间敏感网络(TSN)的好处,以及工程师如何使用它来确保工业系统为未来做好准备。本文主要讨论TSN标准集中的三个成员。
2021年1月19日经过Jeff Steinheider, NXP Semiconductors
本文探讨了在智能家居安全应用中保护和控制其电路的组件,特别是用于保护有线和无线安全摄像机和有线门铃摄像机的组件。
2020年12月22日经过Ryan Sheahen,Littelfuse
本文研究了转换引擎,PowerQuad的另一部分,它使LPC55S69单片机能够计算快速傅里叶变换(FFT)。
12月17日,2020年经过榆树半导体
本文讨论了在输入矢量正交的二维空间中寻找最优调整点的一种算法。该算法基于实测数据点求解交圆方程。
2020年12月15日经过Russell Hoppenstein,德州仪器公司
了解在LPC55S69 MCU中的PowerQuad单元的双替代IIR引擎仔细研究时域中过滤和处理数据样本的广泛使用方法。
2020年12月03日经过榆树半导体
本文探讨了IEC 60730 B级功能安全标准,适用于电器的机械和电气设计。了解标准需要什么,以及帮助满足这些标准的控制器。
2020年12月01日经过查德·所罗门,微芯片技术公司
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