本文探讨了TI的PSPICE,以模拟电动驱动设计中寄生效应的潜在原因,并提供设计提示,以减轻高功率电机驱动系统的负面影响。
2月4日,2021年经过Matt Hein,德克萨斯州仪器
Redriver或Retimer设备可以扩展外围组件接口Express(PCIe®)协议信号范围。本文讨论了如何选择最佳用于计算系统和NVME™存储应用程序,并进入未来。
2021年1月12日经过Tam Do,Microchip
项目管道内的文档是必不可少的,设计建模并非不同。在本文中,了解如何利用融合360中的不同建模方法。
2020年11月24日经过Sam Sattel,Autodesk
了解如何使用Fusion 360开发数字图纸,3D渲染和动画,以帮助创建复杂的设计。
11月12日2020年经过Sam Sattel,Autodesk
设计人员必须考虑处理每个组件以及更高I / O连接器的温度,可生产性和焊接联合完整性。本文介绍了为高密度PCB启用较小的组件脚印的方法。
11月03日,2020年经过Brian Niehoff,Samtec
本文潜入了融合360如何用于生产更智能的微电子。雷竞技最新app
2020年9月17日经过Sam Sattel,Autodesk
Mcad和Ecad已将自己插入到大多数设计工程师的日常工作中。虽然熟悉,但两个方案都有很长的路要走,并继续发展。在本文中,了解这些设计工具的过去和未来。
2020年8月27日经过Sam Sattel,Autodesk
Intel Enpirion PowerSoc模块是DC-DC降压转换器,它几乎集成了构建电源所需的所有组件,而不会牺牲性能或效率。这些解决方案旨在满足严格的FPGA,ASIC和处理器电源要求。
2020年8月25日经过Tamara Lin,英特尔
中间总线架构是一种新兴的方法,电力设计人员正在使用以节省PCB空间。本文讨论了采用此技术的解决方案福利和权衡,以及如何进行扩展以解决特定于应用程序的要求。
7月7日,2020年经过Tamara Lin,英特尔
在本文中,八达歌公司的零件数据的业务总监Geof Lipman探讨了传统的CAD建模需要如何改变电气工程师,以跟上产品设计截止日期。
2020年3月10日经过Geof Lipman,八达河
本文讨论了围绕轨迹宽度计算的问题,为设计下一个高电流网提供了坚实的基础。
2019年10月22日经过Mark Hughes,高级集会
本文介绍并探讨了高级ERC,突出了传统ERC的差异,并讨论如何帮助创造更好的电路设计。
2019年9月17日经过Derong Yan,Mentor
在解决信号的第12部分中,我们查看电源噪声设计示例,以讨论在尝试增加系统的PSR时最关键的电源。从该示例中,我们提供最佳实践,以维持低电源噪声和调试技巧,以实现系统的整体噪声性能。
2019年1月29日经过Bryan Lizon,德克萨斯州仪器
在本文中,Parker Dillman,Lead EE和Macrofab的联合创始人覆盖了如何最好地准备PCB设计的制造和组装。
2019年1月15日经过Parker Dillmann,Macrofab
解析信号系列的第10部分介绍了时钟如何影响精密ADC,触摸时钟抖动,时钟互调和最佳PCB布局实践进行时钟。
2018年11月06日经过Bryan Lizon,德克萨斯州仪器
本文将简要讨论过程控制模拟输入模块中的隔离和实现这一目标的传统方法。然后它概述了替代的高密度,易于设计通道到通道隔离模拟输入模块架构。
2017年3月14日经过范阳,模拟设备
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