工业白皮书 3D成像和视觉IOT技术的其他新兴地区 2020年11月24日经过在半导体上 下载PDF. 电子书概述 计算机愿景的爆炸背后是3D成像世界的巨大增长。今天3D成像的状态是什么，我们领导的是什么？在该电子书中，在半导体中，探索各种技术文章，涵盖了3D成像和视觉IOT技术中的其他新兴区域的主题。 了解有关更高质量的相机和成像系统，3D成像应用，甚至CMOS图像传感器基础的更多信息，其中数字成像系统中的一个主要构建块，可确定整体系统性能。 阅读白皮书： 已经是AAC成员？请点击这里登录。 包含*的字段是必需的 创建帐号 基础信息 请输入AAC帐户的基本信息。帮助我们改善我们的内容以满足您的需求！ 职业 *执行管理/所有者电气工程师设计工程师固件工程师工程经理生产/制造业测试工程师电脑工程师机械工程师组件采购教授/研究员技术员制作者学生维修工程师其他工程师类型 产品兴趣* 请选择2个或更多产品兴趣。 模拟 连接器 发展委员会 数字IC. EDA工具 机电 嵌入式 嵌入式软件 IC设计 记忆 光电子学雷竞技最新app 被动 PCBS. 力量 传感器 测试和测量 无线/ rf. 行业兴趣* 请选择2个或更多行业兴趣。 AI /神经网络 声音的 自动化 汽车 计算 它/网络 消费类电子产品雷竞技最新app 数字信号处理 工程咨询 工业自动化 IOT. 灯光 医疗/健身 移动设备 安全/标识 智能电网/能量 电信 可穿戴设备 我同意所有关于电路的隐私政策和在半导体的隐私政策并从所有关于电路和半导体接收更新雷竞技注册 看白皮书 错误 点击此处更新。
