工业白皮书 PCB热管理的行业秘密 2020年2月26日经过高级汇编 下载PDF. 白皮书概述 通过允许董事会的温度过度波动或升至极端，设计的寿命会大幅减少。在设计下一个印刷电路板时，请记住热力学原理是关键。 在通过先进的装配的本白皮书中，了解热量会如何损坏您的PCB，热源和目的地，以及最重要的热设计因素。 阅读白皮书： 已经是AAC成员？请点击这里登录。 包含*的字段是必需的 创建帐号 基础信息 请输入AAC帐户的基本信息。帮助我们改善我们的内容以满足您的需求！ 职业 *执行管理/所有者电气工程师设计工程师固件工程师工程经理生产/制造业测试工程师电脑工程师机械工程师组件采购教授/研究员技术员制作者学生维修工程师其他工程师类型 产品兴趣* 请选择2个或更多产品兴趣。 模拟 连接器 发展委员会 数字IC. EDA工具 机电 嵌入式 嵌入式软件 IC设计 记忆 光电子学雷竞技最新app 被动 PCBS. 力量 传感器 测试和测量 无线/ rf. 行业兴趣* 请选择2个或更多行业兴趣。 AI /神经网络 声音的 自动化 汽车 计算 它/网络 消费类电子产品雷竞技最新app 数字信号处理 工程咨询 工业自动化 IOT. 灯光 医疗/健身 移动设备 安全/标识 智能电网/能量 电信 可穿戴设备 我同意所有关于电路的隐私政策并接收所有关于电路和高级装配的更新雷竞技注册 看白皮书 错误 点击此处更新。
