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行业白皮书

集成宽带dac和adc中使用多片同步特性的上电相位确定

2021年2月23日通过模拟设备 下载

白皮书概述

在一个单片芯片中集成多个数字信号处理(DSP)块、宽带数模转换器(dac)和宽带模数转换器(adc),可以实现FPGA资源的卸载。这允许更小的占地面积、更低的功率和更多的通道计数平台,可以以比以前可以实现的更高的速率采样。

随着这种新功能的出现,集成电路(ICs)中出现了新颖的多芯片同步(MCS)算法,允许用户在为系统供电或对系统进行软件修改时,实现所有通道的已知(确定)阶段。这个确定阶段简化了更广泛的系统级校准算法,这些算法需要在连接到这些集成电路的前端网络的输出或输入端实现所有通道的同步。

在本文中,您将看到演示MCS算法性能的结果,同时使用由多个数字化芯片、时钟源和数字接口组成的16通道接收/发送平台。

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