今年单独,Cadence已经获得了一点和Numeca,两家专门从事多物理模拟和专门计算流体动力学的公司。这个焦点如何反映了Cadence的EDA战略?
2021年4月18日通过杰克赫兹
在纳米时代,IC复杂性比模具区域增长速度快。EDA公司正在加强工具来简化物理验证。
2021年4月14日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
来自UnitedSiC的一个新的组件选择工具旨在使基于sic的应用程序的设计更加直接和经济。
3月27日,2021年通过杰克赫兹
本文展开了一系列探讨如何为系统仿真建立数据转换器模型的问题。
2021年2月25日,通过韦斯布罗德斯基
概括
2021年2月19日通过史蒂夫·阿拉尔
本文探讨了TI的PSPICE,以模拟电动驱动设计中寄生效应的潜在原因,并提供设计提示,以减轻高功率电机驱动系统的负面影响。
2021年2月4日,通过马特·海因,德克萨斯仪器公司
当处理多值传递函数时,在SPICE中建模迟滞可能很困难。在本文中,我们将教你一种“作弊”的方法来解决这个问题。
2021年1月22日通过凯文亚历沃德
需要一个低失真的ADC接口?在本文中,我们将讨论如何利用对称PCB布局来降低二次谐波失真。
2021年1月18日通过史蒂夫·阿拉尔
本文显示了使用二进制,灰色和单热编码来实现FPGA中的状态机的实现的比较。这些编码通常由合成和实施工具进行评估和应用,因此了解为什么软件制定这些决策是很重要的。
2021年1月5日通过爱德华多Corpeno
本文讨论了有限状态机(或FSMs)在设计中的使用,包括初始状态和存储器配置对FPGA设计的影响。
2021年1月4日,通过爱德华多Corpeno
本文介绍了有限状态机的基础知识,并在Verilog硬件描述语言中实现了实现它们的实用方式。
2021年1月1日通过爱德华多Corpeno
本文简要介绍了典型混合信号集成电路设计流程中的步骤。
12月7日,2020年通过Jean-Jacques私人
了解RFIC设计后面的高级步骤。
2020年12月06日通过Jean-Jacques私人
了解数字集成电路(IC)设计的高级概述。
2020年12月02日通过Jean-Jacques私人
项目流程中的文档是必不可少的,设计建模也不例外。在本文中,学习如何在Fusion 360中利用不同的建模方法。
2020年11月24日通过Sam Sattel,Autodesk
了解如何使用Fusion 360开发数字图纸,3D渲染和动画,以帮助创建复杂的设计。
2020年11月12日通过Sam Sattel,Autodesk
分析师预测,DDR5将在未来几年主导DRAM市场。如何校准DDR以获得最佳内存性能?
11月6日,2020年通过史蒂夫·阿拉尔
设计人员必须考虑加工温度、可生产性、每个组件的焊点完整性以及更高的I/O连接器。这篇文章着眼于如何使高密度pcb的元件足迹更小。
2020年11月3日,通过Brian Niehoff,Samtec
在本文中,了解Fusion 360如何允许多个团队、决策者和利益相关者在保护敏感数据的同时查看和工作项目。
2020年10月29日通过Sam Sattel,Autodesk
在这篇文章中,我们将回顾电路中存在的不同类型的噪声。我们还将讨论如何使用LTspice对EMC滤波器进行精确仿真。
2020年10月19日通过伊格纳西奥·德·蒙迪扎巴尔
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