凭借最新的BlueField DPU技术,英伟达正在重新设计新的处理单元,以支持多山的AI工作负载。
2021年4月16日通过泰勒Charboneau
芯片是否真的“无法破解”还有待商榷。但是,了解计算机芯片的一般漏洞可能有助于揭示MORPHEUS令人印象深刻的架构本质。
2021年4月6日通过史蒂夫asrar
ARM Vision 2021用ARMv9-A定义了公司未来十年的专业计算路线图。
2021年4月1日通过艾德里安·吉本斯
嵌入式设计受到物理攻击的威胁促使半导体制造商在新的子系统中加倍重视硬件安全。
2021年3月18日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
为了满足日益增长的数据中心需求,AMD声称其新的EPYC 7003系列cpu在速度和安全性方面优于竞争对手。
2021年3月16日,通过杰克赫兹
我们所知道的互联网是快速的,但随着量子互联网的发展,它可能是即时的。研究人员正在积极应对挑战,使之成为现实。
2021年3月09日通过艾德里安·吉本斯
国防部正在与IBM、微软、英特尔以及最近的Synopsys等公司合作,以加快政府的微电子创新。
2021年3月8日通过路加福音詹姆斯
u-blox的最新技术将GNSS和5G集成到同一个软件包中。我们有机会与高级产品经理Samuele Falcomer坐下来了解细节。
2021年1月26日通过杰克赫兹
一系列新的图像传感器显示了设备制造商是如何通过芯片硬件的“重新镶嵌”、曲面图像传感器等创新思维的。
2021年1月21日通过尼古拉斯·圣约翰
机密计算联盟正在深入研究基于硬件的可信执行环境,Xilinx是最新受益的成员。
2021年1月4日,通过杰克赫兹
保护知识产权是半导体行业的一个严重问题,假冒、逆向工程和盗版等威胁在半导体行业非常猖獗。普渡大学的研究人员表示,他们可能有一个解决方案。
2020年12月29日通过杰克赫兹
美国目前正在处理专家所说的美国历史上最重要的网络攻击的影响。e - e能从新闻中学到什么?
两党联合的物联网网络安全改进法案(IoT Cybersecurity Improvement Act)于本月早些时候正式签署成为法律,规定任何用政府资金购买的物联网设备必须满足最低安全标准。
2020年12月28日通过路加福音詹姆斯
本文探讨了在智能家居安全应用中保护和控制其电路的组件,特别是用于保护有线和无线安全摄像机和有线门铃摄像机的组件。
2020年12月22日通过瑞恩•希恩Littelfuse
随着数据传输的增加,硬件的安全性也随之提高。我们与Lattice Semiconductor坐下来讨论了一种新的以安全为重点的FPGA,它可能是许多固件漏洞的解决方案。
2020年12月08日通过杰克赫兹
美国国防部支持的安全晶圆厂SkyWater将在其45纳米工艺中采用Multibeam的多柱电子束光刻系统。
2020年11月28日通过路加福音詹姆斯
根据项目的不同,设计师有多种选择,可以在硅水平上蚀刻安全性,也可以购买预制和预先编程的安全性IC。
2020年11月13日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
NXP的i.MX 8M Plus应用处理器为消费者应用和工业优势提供了机器学习和智能视觉。了解这个处理器的特性,以及如何在嵌入式视觉系统中使用它。
2020年10月22日通过Jeff Steinheider, NXP Semiconductors
得益于一些战略伙伴关系,亚马逊人行道项目有望在今年晚些时候推出。
2020年9月23日通过杰克赫兹
在本文中,我们将讨论在为物联网进行设计时需要注意的一些关键安全威胁、重要的安全功能,以及如何随着安全集成电路的进步而更容易保护这些设计。
2020年9月15日通过斯科特·琼斯,马克西姆综合公司
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