这个新的产品简介（NPB）是视频系列的一部分，突出了新发布产品的功能，应用和技术规范。
3M热界面解决方案
3M热界面解决方案包括导热界面焊盘和磁带，为广泛的应用提供高电导率，可燃性额定值高达UL94V-0。
3M提供硅胶和丙烯酸导热界面垫，导热率高达4.9W / m-k。垫片柔软且符合易于处理，可以减压，厚度为0.2mm至2.0mm以填充大的间隙。
3M导热界面胶带用于将散热器或其他冷却装置粘合到IC，功率晶体管或其他部件。胶带易于使用，并且在大多数表面上提供出色的湿式，以有效热传输，导热率高达1.5 W / M-K，磁带厚度为0.125mm至0.50mm。
- 导热界面垫
- 硅胶：更柔软，允许更高的温度
- 丙烯酸：较低的偏见，降低成本
- 焊盘导热率：高达4.9 W / M-K
- 垫厚度：0.2mm至2.0mm
- 胶带：易于使用和出色的湿
- 磁带热导率：高达1.5 W / M-K
- 胶带厚度：0.125mm至0.50mm
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