松下石墨垫EYG-T系列
Panasonic的EyG-T系列石墨垫在硅树脂中使用垂直定向的热解石墨片，并提供出色的热和机械性能。
材料的组合导致高Z轴导热率，而硅树脂在片材两侧提供粘性，以将其保持在表面或部件以进行有效的热转印。该施工还提供出色的灵活性，纸张能够弯曲或在弯曲表面上使用。
Panasonic EyG-T系列石墨垫提供0.5至3.0毫米的厚度，可以通过近60％压缩，支撑大的机械公差。它们非常适用于逆变器，医疗设备，汽车电子，基站等高功率器件等应用。雷竞技最新app
- 结构：硅树脂中的纤维素石墨片（PGS）
- 导热系数：13W / m•k
- 两侧的粘性粘附到表面或组分
- 优异的灵活性：可以弯曲并在弯曲的表面上使用
- 厚度：0.5mm至3.0mm
- 压缩性：50％（厚度= 2mm，压力= 300kpa）
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