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Atomera合作,通过材料科学扩展摩尔定律,而不是缩小规模

1月6日,2021年通过杰克赫兹

关于扩展摩尔定律的讨论通常涉及到缩小板的空间。Atomera公司因其名为米尔斯硅技术(Mears Silicon Technology)的新方法而受到关注。

本周,基于硅谷的阿塔米拉宣布了与未命名的“领先的半导体提供商”进入联合发展协议(JDA)。可以说,该协议最重要的部分是,它包括一个制造许可,允许这家未具名的供应商制造集成Atomera的米尔斯硅技术(MST)的半导体。

在这篇文章中,我们会看看究竟是什么MST,为什么Atomera认为它可以扩展摩尔定律。

MEARS SILICON技术

在2001年开发,MEARS SILICON技术是ATOMERA的材料科学技术用于生产半导体,从而产生对传统硅的一些显着改进。

标准与MST晶体管

标准与MST晶体管。图片由Atomera

MST在原子水平上工作,将非常薄的非半导体层,比如氧,插入到半导体材料中。这种新的氧垒的引入有助于增加半导体中掺杂剂的浓度。通过增加掺杂剂的浓度,通过晶体管的电流被迫进入一个更有方向性的路径

其结果是晶体管具有更高的电子迁移率,因为载流子将避免与半导体的晶体结构碰撞。MST据说可以改善晶体管在扩散阻塞、迁移率、栅泄漏和可靠性方面的性能。

MST的好处

MST的一个好处是它提供独特的扩散阻塞性能。Atomera表示,MST的引入显着抑制掺杂剂通过氧化增强的扩散来扩散的能力。

掺杂剂浓度与深度显示了通过MST可获得的独特掺杂轮廓

掺杂剂浓度与深度显示了通过MST可获得的独特掺杂轮廓。图片由Atomera

其结果是,设计师可以创建独特的兴奋剂配置文件,提供性能优势。例如,可以通过栅极降低掺杂剂浓度以提高迁移率。

如前所述,MST创建的更有方向性的路径增加了载波的移动性。这与掺杂浓度带来的迁移率好处一起,加倍提高了MST器件中载流子的迁移率。其结果是晶体管具有更快的开关速度,在相同的电压下有更多的电流,以及更少的阈下栅极泄漏。

最后,Atomera声称MST可以受益于可靠性规格,如介质击穿时间(TDDB)、介质击穿电荷(QBD)和PMOS负偏置温度不稳定性(NBTI)。

对摩尔定律的创造性扩展?

由于在MST中使用的技术,Atomera已经声称找到了一种方法来改善晶体管的性能,而不遵循老旧的降低规模的路径。随着摩尔定律的停滞,设计师们继续跳出固有思维来提高设备性能,这一点就变得非常重要。

Atomera断言,MST与其他纳米缩放技术互补,并且可以在标准制造工具上实现,而无需显着开销。通过在半导体行业中加入领先的提供商,Atomera表示,其技术已准备好进行市场,并将在未来几年开始融入产品设计人员。

2的评论
  • pwntatohead 1月8日,2021年

    这与90年代早期的工作有什么不同? 90年代和00年代早期,“领先的半导体供应商”已经申请了专利。

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    • R
      Realtruth. 2021年2月5日
      我上面这张海报的意思是美国专利局(USPTO)和海外专利局颁发的200多项专利在某种程度上是无效的。这张海报似乎没有领会当专利被发布时它是具有法律效力的。该公司的技术已通过Synopsys的验证,并已与AKM和ST Micro公开签署了许可协议,与一家大型无晶圆厂客户以及一家最近与另一家大型晶圆厂客户签订了许可协议。最后,因为上面的海报似乎不理解专利的过程,一项已经申请了专利的技术不可能再被其他公司申请超过200次。祝福这个人的心,他们应该多读书一点。希望这个有帮助。
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