在人类毛发的宽度下,据说来自麻省理工学院和雷神的新型电缆比USB快十倍。
2021年3月3日,经过杰克赫兹
模压互连器件,当用激光直接成像调节时,可以是PCB设计的有用的3D补充。
2020年9月16日经过艾德里安·吉本斯
由消费者的需求驱动,电气和设计工程师一直在开发,找到创造较小,更轻,更智能的设备的方法,同时保留高性能和效率水平。
09年6月,2020年经过卢克詹姆斯
在CES 2020期间,Google宣布了新的硬件版本和升级到珊瑚生态系统,包括加速器模块,DEV板迷你和系统。
2020年1月13日经过CABE ATWELL.
COM-WHOC6模块,测量为95mm x 95mm,可以支持高达64GB的EMMC内存,具有两个可用的DDR4插槽。
1月03日,2020年经过加里·埃利诺夫
以下是业界周围的一些连接器,可以忍受恶劣环境,保存PCB空间,并耐受水曝光。
2019年11月16日经过罗宾米切尔
这些新组件在传感器博览会上首次亮相,先于光学传感器开发的新开发板。
2019年7月02日经过加里·埃利诺夫
新的中继器IC旨在维护服务器,存储和网络应用程序的信号完整性。
2019年4月19日经过加里·埃利诺夫
象征迄今为止,Beableboard Foundation已发布了最小的比败。这25美元的SBC可以做些什么?
2017年9月22日经过蒂姆杨ood
Raspberry PI Compute正在通过RAM和CPU速度提高变换。
2017年1月17日经过罗宾米切尔
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