随着英伟达Grace的发布,英伟达进入了一个新的市场:它的第一个数据中心cpu——可能是英特尔cpu的对手。
3天前通过杰克赫兹
通过改进和临时措施,英特尔推出了基于新柏树湾架构设计的第11代英特尔核心火箭湖(Intel Core Rocket lakes)桌面芯片。
2021年3月26日通过路加福音詹姆斯
针对嵌入式设计的物理攻击威胁,促使半导体制造商在新的子系统中加倍加强硬件安全。
2021年3月18日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
今年,树莓派推出了首款微控制器。在专业的嵌入式设计中,该设备的性能如何?
2021年3月16日,通过史蒂夫asrar
为了满足日益增长的数据中心需求,AMD宣称其新型EPYC 7003系列cpu在速度和安全性方面优于竞争对手。
2021年3月16日,通过杰克赫兹
结合挥发性有机化合物(VOC)传感器和ML芯片,“DiaNose”可以查明癌症、肾衰竭和现在的COVID-19。
2021年3月3日,通过泰勒Charboneau
通过高度集成的GaN激光驱动芯片,将间接飞行时间(IToF)应用到手机、平板电脑、无人机甚至玩具机器人上可能成为可能。
2021年2月23日通过杰克赫兹
在英特尔研发的测试中,英特尔的i7处理器似乎比苹果的M1好得多。然而,当分解基准测试结果时,出现的问题比答案更多。
2021年2月17日通过杰克赫兹
麻省理工学院的研究人员发明了一种基于算法的架构,名为SpAtten,可以减少自然语言处理(NLP)系统中的注意力计算和记忆访问。
2021年2月16日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
由政府资助的QLSI项目将评估硅自旋量子比特作为制造平台的有效性。为什么使用这种技术,它有什么优势?
2021年2月12日通过泰勒Charboneau
总部位于巴黎的SCALINX对其信号转换专用集成电路寄予厚望,目标是成为欧洲5G和雷达市场的领导者。
2021年2月6日通过路加福音詹姆斯
在缩放量子计算时,温度是一个长期存在的问题。现在,与微软合作的研究人员可能已经发现了可扩展性的关键:一种低温cmos芯片。
2021年2月4日,通过杰克赫兹
定制化和灵活性是ADAS设计的关键。以下是为什么fpga正在成为首选,而不是asic,例如。
2021年2月3日,通过杰克赫兹
小米声称其新的智能手机兼容技术提供远距离无线充电——不需要支架或充电板。
2021年2月2日通过杰克赫兹
就在这个月,三家大公司发布了兼容5g的芯片。这些新处理器是如何相互计算大小的?
2021年1月26日通过杰克赫兹
为了推动机器人的实时响应成为现实,麻省理工学院的研究人员已经转向了他们自己的内部技术,称为“机器人形态计算”。
2021年1月22日通过杰克赫兹
英特尔在2021年CES上发布了50多个新处理器,目标市场从商业到游戏。
2021年1月15日,通过杰克赫兹
英国人工智能芯片制造商Graphcore完成了2.22亿美元的融资,使其市值达到27.7亿美元,与英伟达(NVIDIA)和高通(Qualcomm)等公司持平。
2021年1月09年,通过路加福音詹姆斯
OmniVision公司声称,这款用于驾驶员监控系统的新型专用集成电路是业内首款集成了神经处理器和图像信号处理器的集成电路。
2021年1月8日通过杰克赫兹
随着2021年国际消费电子展首次成为全数字展会,情况将有所不同。这里有一个关于将要发生的事情的简短纲要。
2021年1月6日通过路加福音詹姆斯
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