凭借最新的BlueField DPU技术,英伟达正在重新设计新的处理单元,以支持多山的AI工作负载。
2021年4月16日通过泰勒Charboneau
尽管芯片制造陷入停顿,电子供应链关闭,但芯片制造商和研究人员仍在努力开发更好的存储技术,雷竞技最新app以增强计算潜力。
2021年4月08日通过艾德里安·吉本斯
泄漏电流是摩尔定律发展的另一个障碍。制造技术、设计方法和研究项目正在接受挑战。
2021年4月5日通过杰克赫兹
随着数据需求的增加,三星推出了一款新的DDR5模块,采用HKMG工艺技术,以适应人工智能、机器学习和超级计算应用。
2021年4月2日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
美光(Micron)宣布出售其位于犹他州的芯片工厂,停止生产与英特尔(Intel)合作开发的一款曾经“革命性”的存储芯片。
2021年3月23日通过路加福音詹姆斯
虽然DDR5因其增强的内存、处理可靠性和性能而备受赞誉,但这种DRAM的一个经常被忽视的特性是其安全能力——尤其是在汽车应用中。
2021年3月2日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
麻省理工学院(MIT)的研究人员发明了一种名为SpAtten的基于算法的架构,可以减少自然语言处理(NLP)系统中的注意力计算和记忆访问。
2021年2月16日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
瑞萨最近发布了12个用于物联网和工业用例的新mcu——重点是其唤醒时间,以及高性能、低功耗和增强的安全性。
2021年2月4日,通过杰克赫兹
美光公司声称已经打破了1z DRAM节点的玻璃天花板,采用了一种新工艺,将内存密度提高了40%。
2021年1月27日通过杰克赫兹
法国研究人员克服了记忆电阻器的非理想特性,将贝叶斯网络带到了边缘。
2021年1月23日通过杰克赫兹
2020年,许多公司发布了旗舰级低功耗设备,目标是将人工智能推向极致。我们将回顾一些最新的,看看它们比较起来如何。
2020年12月28日通过杰克赫兹
尽管发生了大流行,但2020年是空间探索具有里程碑意义的一年。在电路层面,每项任务成功的关键是抗辐射存储设备。
2020年12月21日通过泰勒Charboneau
根据IC Insights的数据,DRAM是2020年最大的IC产品类别,销售额为652亿美元,NAND紧随其后,销售额为552亿美元。
2020年12月10日,通过路加福音詹姆斯
模拟计算能解决边缘AI硬件面临的诸多挑战吗?我们采访了Mythic的首席执行官迈克·亨利,看看他们为什么这么认为。
2020年12月02日通过杰克赫兹
一项新的研究表明,在一种新型的易制造含氮材料中,可以在ON和OFF之间切换磁性状态。
2020年11月26日通过路加福音詹姆斯
美光推出了全球首款176层3D NAND闪存,该公司称这是闪存、性能和密度方面的突破。
2020年11月17日通过路加福音詹姆斯
随着内存计算需求的增加,Xilinx和三星已经开始着手创建一个“一体式”的解决方案。
2020年11月13日通过杰克赫兹
分析师预测,DDR5将在未来几年主导DRAM市场。如何校准DDR以获得最佳内存性能?
2020年11月6日通过史蒂夫asrar
为AI/ML设备设计内存架构可能感觉像是在存储容量、速度和处理方面不可逾越的妥协。一种新的内存计算加速器可能是一个有用的解决方案。
2020年11月3日,通过杰克赫兹
作为EE,您可能想知道DDR5如何支持如此快速的传输速率。其中一个因素是一种被称为决策反馈均衡(DFE)的均衡技术。
2020年10月29日通过史蒂夫asrar
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