根据市场和市场研究公司最近进行的市场调查显示，中国的经济增长5G芯片组市场预计将从2020年的128亿美元增长到2027年的670亿美元以上年复合增长率为26.7%。
该报告指出，这一增长的主要驱动因素是对高速互联网、更好的蜂窝物联网连接和移动数据流量的增加。据此，该公司预测，在预测期内，10nm至28nm将占据5G芯片组市场的最大份额。
高通5G芯片组采样。图片由Qualcomm
然而，5G芯片组组件生产的一些主要工艺节点包括5nm和7nm，而许多晶圆厂最近一直在试验前者。
让我们来看看三家行业巨头——台积电(TSMC)、Marvell和broadcom是如何在5nm asic上取得进展的。
台湾积体电路制造有限公司
早在2019年初，台积电就成为了第一家为5nm工艺技术提供完整设计基础设施的芯片制造商。
去年12月底，该公司宣布了这一决定为少数客户制造5nm asic。该公司将把5nm产品分给比特大陆，并计划在2020年上半年批量生产。
台积电表示5 nm节点与7nm工艺相比，它在功率、性能和面积上都有了巨大的改进，此外还增加了1.84倍的逻辑密度。
台积电代工工艺技术时间表。图片由台积电
然后，在今年8月，台积电宣布了生产5nm芯片的首批7家客户: amd、苹果、比特大陆、英特尔(及Altera)、联发科、英伟达和高通。随后在10月份，苹果推出了新款iPhone 12系列，采用了苹果A14仿生64位arm芯片，台积电5nm工艺节点上首批商业化的器件之一。
展望未来，台积电计划在不久的将来将3nm节点商业化。
迈威尔公司
最近的11月中旬，Marvell发布了业界首款基于台积电5nm工艺节点的112G 5nm dsp SerDes。
根据声明，SerDes具有行业领先的性能、功率和区域，“有助于推动112G成为下一代5G、企业和云数据中心基础设施互联的选择。”马维尔在4个多月前的7月份收购了ASIC部门。
Marvell 5nm技术在数据中心网络交换硅领域的优势。图片由迈威尔公司
美满电子称其5nm技术组合是业内“最先进”的。
112G 5nm SerDes产品是Marvell IP产品组合的一部分，可满足各种基础设施的需求。它包括处理器子系统、SoC结构、芯片间互连和一系列物理层接口。它能够跨通道运行，插入损耗超过40dB，提供了一个对高可靠性基础设施应用至关重要的利润，同时与7nm相比降低了25%以上的功耗。
Marvell中央工程高级副总裁Sandeep Bharathi在声明中表示，通过能够更好地满足日益增长的互连需求，Marvell的ASIC客户将受益于功率、性能和区域指标方面的增长。
博通公司
博通刚刚宣布用于数据中心和云基础设施的5nm ASIC器件的采样。同样建立在TSMC的5nm工艺节点上，该设备集成了PCIe Gen5协议，112 Gbps SerDes, 3.6 Gbps的HBM2e内存和3.6 tbps的Die2Die PHY IP，利用TSMC CoWoS interposer技术。
该公司表示，其在5nm工艺节点上有几个asic正在开发管道中，这些asic将针对人工智能(AI)、高性能计算和5G无线基础设施应用，用于训练和推理应用的性能将提高两倍。
Broadcom的新5nm ASIC加入了一个为数据中心准备的其他IP主机。图片由博通公司
台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示:“博通开创性的ASIC利用了业界最先进的硅技术N5和我们的高性能coos集成解决方案，以满足下一代云和数据中心应用的要求。”
