对话框的新SPI和Flash：低功耗内存的圣杯？

Dialog Semiconductor于2021年第二季度发布，开发了新的串行NOR 1 Mbit和2 Mbit闪存配置，该配置声称在行业中拥有“最低总能源使用”适用于电源敏感和空间受限的设备。

新的AT25EU NOR闪存专为低功耗物联网设备设计。图片由对话框半导体

与往常一样，当一台设备声称其功率和能量在行业中最低时，有必要深入研究并分析该设备是否能够支持其声明。不过，在此之前，回顾串行协议SPI以及串行闪存与并行闪存的比较可能会有所裨益。

SPI快速回顾

串行外围接口（SPI）是一种4线通信协议，常用于许多芯片间应用。三个信号，包括CLK、MOSI和MISO，在客户端设备和服务器设备之间共享。（作者注：您可能会看到这些术语被称为“主/从”设备，尽管这些术语的使用非常简单。）业界的争论).

最终导线芯片选择，对每个服务器设备都是唯一的。

多从选择的示意图。使用的图像礼貌马克·休斯

SPI经常用于需要在客户机和服务器之间进行全双工通信的设计，即在每个时钟周期内向每个方向移动一位。

由于在加载到活动内存之前，闪光灯通常读为配置数据，而且与并行总线方案相比，串行闪光提供的性能优势是什么？

SPI能代替NOR闪存的并行总线吗？

不像我^2.C标准，其中将波特率限制在100 kbits / s至3.4 mbit / s之间，SPI没有与其协议相关的真正标准化。

应用这一优势的一种方法是使用高速时钟倍增吞吐量。通过提高时钟速度和减少PCB表面所需的记录道数量，可以优化空间受限的嵌入式系统。

PCB上串行与并行NOR闪存的表面积比较。使用的图像由日光

SPI波特率因供应商而异可以在PCB上运行高达60 Mbits / s的速度。这种能力使得可以与性能平行竞争，尤其是在其他设计考虑中进行分解。

设计认为SPI和平行NOR之间存在什么？

根据定义，嵌入式设计是低功耗的，并且通常使用电池供电。快速搜索您选择的电子产品供应商将发现并行和串行闪存设备在功耗方面有相当大的折衷。雷竞技最新app

例如，SST39LF020-55-4C-WHE从微芯片技术是一个2兆位的平行NOR闪存运行在3V0/20毫安（最大），相比于超低功率SPI闪光灯在1V65 / 4 mA工作。

超越电力，还有一个旨在降低物联网设备的大小和成本。并行也不需要更复杂的PCB，用于电路板上的分组空间并匹配迹线之间的定时约束。

既然SPI与平行差异也没有考虑，另一个比较是串行也不是串行的。

Dialog Semiconductors的AT25EU堆栈如何应对竞争？

数据表AT25EU.没有自由可用;但是，根据释放的细节，似乎AT25EU提供了100 NA的深度掉电模式。

要创建比较，另一个要查看的串行NOR是2 Mbit串行NORMX25R2035F然而，从Macronix提供与AT25eu相同的电压操作范围，它也具有70纳至350 NA的深度下电源要求。

从这个具体的比较中，很明显，最低功率SPI或闪存的竞争是激烈的。

示例AT25EU功率需求指标。图片（修改）由对话框半导体

考虑到该芯片的目标市场，Dialog Semiconductor强调的另一个指标是利用的总能量（功率乘以时间）。AT25EU还声称在10毫秒内执行完全擦除（相比之下，MX25R2035F的完全擦除时间为2.7到8秒），这可能是有益的。

虽然此产品似乎载有其索赔，但对话半导体还具有可用的各种内存选项，包括NXP的I.MX和STMicroelectronics微控制器系列的解决方案，根据应用程序和项目，这可能会增加进一步的好处。雷竞技最新app