美国曾经是全球半导体制造业的领导者，大量美国公司拥有和运营的晶片厂不仅服务于国内的电子制造商，也服务于世界各地的制造商。雷竞技最新app
然而，潮流近年来已经转移，因为外国国家优先考虑芯片制造 - 即，通过剥离有价值的赠款来研究项目，为自己的工厂提供税收救济，并提供建设的帮助。
在设计半导体项目时，研究人员向晶圆示意。图片由金敬勋提供，路透社
虽然美国仍有大量的芯片制造活动，但该行业已明显转向台湾、中国大陆和韩国等海外市场Samsung，SK Hynix和TSMC等名称同期迅速增长，超越美国，如Nvidia和Qualcomm。
尽管如此，半导体行业仍然是美国经济的核心组成部分。虽然它在芯片设计方面处于领先地位，它只制造大约12％的芯片本身ON半导体公司的首席执行官基思•杰克逊写道《财富》杂志。
对国内制造业的呼吁仍在继续
2020年是半导体行业意义重大的一年，在中美关系不断恶化的情况下，美国政府呼吁国内半导体制造业回归与COVID-19大流行相关的供应链中断。
没有时间被浪费;在美国政府、芯片制造商和其他行业组织的带头下，几项将半导体制造业回流海外的努力已经开始。
今年5月,美国政府开始对三大芯片制造商施加压力-TSMC，英特尔和三星 - 在各州建立新的芯片铸造厂。虽然英特尔立即热情 - 与首席执行官鲍勃天鹅在与美国国防部合作建立专门铸造的博客 -几天后，台积电做出回应，宣布计划在亚利桑那州建立一家价值120亿美元的芯片工厂。
TSMC的FAB 18的渲染是5纳米生产设施。使用的图像礼貌台湾半导体制造有限公司
如果在策略性地完成，在美国开发新的尖端芯片晶圆厂可能会改变行业的面貌，并从亚洲带回美国的大量制造业。
“我们时代的太空竞赛?”
在他发表的评论中《财富》杂志美国半导体公司ON Semiconductor的基思•杰克逊(Keith Jackson)称，将晶圆厂带回家的热潮是“我们这个时代的太空竞赛”。他指出，先进的芯片设计和生产将在5G、人工智能和量子计算等新技术的部署竞赛中发挥领先作用。
然而，更大的前景远不止是技术主导。还有国家安全的挑战，以及国家未来的增长和竞争力可能依赖于尖端的、本土生产的敏感半导体IP的认识。
政策制定者认识到这一点，大会最近推出了两个新的两党班珠比特，旨在鼓励更多的美国半导体制造和研究 - 这为美国生产半导体（“美国筹码”）行为创造有用的激励措施和美国铸造件采取行动。
2021的前景
当我们迈向2021时，这些和其他重新支撑努力将继续。最近，正如路透社报告的那样，美国国防部（国防部）宣布将很快开始为提高国内半导体制造能力的激励措施征集方案。
根据该计划制定的铸造厂将处理美国公司的商业工作，除了可能为国防部提供组件。IBM是该计划的第一个参与者之一该公司宣布，在圣诞节前几天，它被选为支持美国微电子技术设计能力的奖项。雷竞技最新app
至于台积电，芯片制作巨头只是开始一个激进的招聘活动，将看到一个600强的初始员工这家总部位于亚利桑那州、价值120亿美元的工厂，主要由工程师和高管组成。这个设施的建设计划在明年的某个时候开始。
台积电计划将600名员工纳入新的亚利桑那州的第一波招聘。图片使用了路透社，台积电和Nikkei亚洲
这些努力的潜在好处是不可低估的。不仅有明显的经济优势,与新jobs-engineering工作需要现在超过队长有实际价值在减少依赖外国芯片制造商与美国公司的大小,即使是最小的晶圆厂,能够利用的好处。
