工程师聚焦:MacroFab联合创始人Parker Dillmann解释PCB设计趋势

制造多氯联苯在传统上是一个比较费力的过程。MacroFab首席技术人员和联合创始人Parker Dillmann的目标是消除产品开发和规模化过程中的一些老派痛苦。AAC最近采访了Parker，讨论了PCB设计和制造中的老问题和新创新。

PCB设计是一个复杂的过程。设计一个有效的电路需要专业知识和深谋远虑，在PCB布局和元件选择方面也需要仔细考虑。一旦设计完成，大多数工程师需要将其送到制造厂进行制造，并希望由此产生的电路板能够正常工作。在一个已经很长的过程中，原理图的提交和板的制作过程明显缓慢，有时笨拙。

宏飞布四年前创立了这个想法，设计过程的这些部分应该更快，更可靠，更直观。使用软件驱动的方法，Macrofab正在尝试将工程师与PCB制造的方式更改，从原型缩放到缩放。

AAC最近联系了Parker Dillmann，他是公司的联合创始人和首席EEMacroFab。除了在MacroFab的工作外，帕克还在运营长角诺恩工程师，他的个人设计的网站，通过教程和指南分享他正在进行的冒险和对硬件的热爱。

我们询问了Parker他的职业生涯是如何让他进入PCB制造行业的，哪些行业趋势影响了PCB设计，以及他最常看到的工程师犯的错误。

Parker Dillmann, MacroFab首席技术官和联合创始人。

雷竞技注册所有关于电路：您在电子设备中获得的方式是黑客攻击任天堂和Atari控制台，对吧？雷竞技最新app您从这些项目中学到的一些技能或课程以及您在长号工程师网站上的工作？

帕克Dillmann:我学到的第一件事就是分析pcb，弄清楚硬件是如何工作的。在早期，很难找到这些老式游戏机的原理图，更不用说了解它们是如何工作的了。此外，通过拆卸这些控制台，你开始了解产品是如何设计的，你得到一个很好的感觉，他们是如何组装的。学习焊接，万用表，示波器和数字逻辑分析仪都发生在反向工程这些控制台。

第二件事是学习如何创建我的第一个PCB。我设计了一个音频视频mod的雅达利2600开始流行。最初的版本是在原型板上制作的，但规模不是很好。我自学了如何使用“FreePCB”设计工具，并创建了我的第一套Gerbers，并将它们运往PCB fab。

这是帕克在《长角工程师》上的一张截图。

AAC:相对于电气工程的其他领域，是什么吸引你从事电路设计和电路板布局?

帕金森病:电路设计和印刷电路板布局是我在甚至去学校为电气工程学校之前的一些东西可能是这一可能是原因。我一直想设计和建造新产品和电路。

AAC:对于电子工程师来说，开一家PCB制造公司并不是典型的职业道路。你是毕生致力于MacroFab的工作，还是这是个突然出现的机会?

帕金森病:其实在那之前就很奇怪了!我一开始在学校是石油和地质系统工程师。在上了我的第一堂岩层课之后，我意识到这并不适合我。那时，我已经创建了我的第一对pcb，并开始进入微控制器C编程，所以我决定转到电子和计算机工程专业。

大学毕业后，我在油田工作，担任仪器和电子技术员，直到我找到了Dynamic Perception公司的一份工程工作。我在那里设计嵌入式硬件和固件，直到该公司的创始人之一克里斯·丘奇(Chris Church)决定创办MacroFab，我决定和他一起创办MacroFab。

AAC:在成立MacroFab之前，您认为电子制造业存在哪些主要问题?雷竞技最新app

帕金森病:在动态感知，我们看到的最大问题之一是获得低至中部的体积电子产品。雷竞技最新app大多数合同制造商使您签署长期合同并同意生产运行。这并不适合需要快速迭代产品以添加功能的初创企业或小型企业。

我们还希望制造过程中的更透明度，更好的过程和定价细分，这将使我们能够调整设计更容易，更便宜的制造。Macrofab出生于解决这些问题。

我们希望在制造过程中有更多的透明度，更好地分解过程和定价，这将允许我们调整我们的设计，使其更容易和更便宜的制造。

我们的在线报价界面允许用户查看他们的PCB组装零件的成本。该平台允许客户检查其PCB组装的状态，我们独特的工具允许负担得起的高混合低量制造，这对初创企业和小企业很有帮助。我们也为想要进入市场或想要将新产品引入市场的公司做大量生产。

MacroFab平台上的设计截图。

这是macrofab最大的优点之一——我们不仅仅是一个原型店，所以随着公司的发展，你不需要为了扩大规模而更换制造商;你可以一直和我们在一起，与一个CM保持单一的关系。

AAC:你处在一个观察行业趋势如何影响设计的独特位置。在过去的几年里，对pcb影响最大的趋势是什么?

帕金森病:我所看到的最大趋势是由组件制造商推动仅限于仅限SMT（表面贴装技术）零件，最近推动BGA（球网格阵列），QFN（四平面无铅包装）和DFN（双扁线无铅包装）。这可能是由于智能手机制造商是消费电子市场的最大部分。雷竞技最新app

我所看到的另一个趋势是使用预认证的FCC模块进行Wi-Fi和蓝牙连接。这些通常在IOT型设备中。然而，目前的趋势是将被动芯片部件的整合如表面贴装电容器。制造商似乎凝结了他们的无源部件图书馆，同时也缩小了包装的大小。

AAC：在这个行业中，总有新兴的趋势，如灵活的电路和即将到来的半导体材料，如SIC和GaN。什么是将改变EES设计PCB的方式的下一个大事？

帕金森病:我认为下一件大事将推出SIP（包装型）的型号和刚性柔性基板的产品。

SIP的一个例子OSD3358从八开纸系统。图片由MacroFab。

SiP组件将大大缩短产品上市所需的时间，类似于FCC模块的预认证。随着刚性柔性基材价格的下降，我们可能会看到它们在更多的产品中使用，这将减少内部线束的使用和组装劳动力。

SiP组件将大大缩短产品上市所需的时间，类似于FCC模块的预认证。

AAC:你有什么建议给那些想要加快制造pcb的工程师们吗?

帕金森病:使用尽可能多的SMT组件。如果连接器在产品组装期间只是接口(比如在产品组装期间附加一个内部锂电池)，则可以进行SMT连接器。SMT组装速度更快，成本更低，更节省人力。优化SMT组装是优化生产的第一种方法。

此外，巩固您的组件的供应商数量来自并在零件上关注交付时间。通过具有良好的部件取代可以解决零件上的长时间时间。

MacroFab BOM的工具。

最后，您应该优化PCB组件，这是可以采取加速生产的下一步。这包括构建框并编程设备。使用测试夹具和编程电缆，应该在设计PCB时思考标签连接。

AAC:大多数工程师在提交PCB设计时都会遇到一些问题。你见过哪些常见的挑战?

帕金森病:我能想到两大问题。大多数电气工程师面临的第一个挑战是确保PCB上设计的足迹对工程师指定的部分是正确的。旧的学校的方式打印出你的PCB 1:1规模，然后覆盖你的零件只到目前为止，零件每年收缩。经常仔细检查你的脚印!

第二个挑战是产品材料清单的供应问题。具有强大选择零件替换将确保您的产品不会毫不拖延地建立。在搜索零件时，请务必确定您正在开发的产品的预期寿命 - 并确保这些部件至少要长。

在搜索零件时，请务必确定您正在开发的产品的预期寿命 - 并确保这些部件至少要长。

AAC:你有什么特别激动人心的事情想和我们的读者分享吗?

帕金森病:是的，除了我个人博客上的项目外，我和斯蒂芬·克雷格一起主持了一个叫做MacroFab Engineering podcast的播客。“MEP”是一个每周聚焦电子的播客，涉及我们雷竞技最新app正在进行的项目，包括个人和合作，我们报道电子产品行业新闻。这是对两位电气工程师生活的一种不严肃的观察。

正如宏飞区继续增长，我们也正在研究将目前的产品提升到客户，并在我们的在线界面中增加他们可用的工具数量。我们希望为客户提供一个地方来管理其产品生产的各个方面。这包括互动在线界面中的验证和资格化产品。无论数量，我们还确保在需要时始终存在可用的容量。

---

谢谢你，帕克，感谢你的时间和见解!

如果你想听帕克的更多信息，请查看MacroFab工程播客在那里，他和同胞ee斯蒂芬kraig在行业中采访了他们的项目，设计挑战，行业趋势以及之间的一切。