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砷化镓:半导体技术的另一个球员

2019年8月23日经过加里·埃利诺夫

本文看着砷化镓,将其与其他半导体材料进行比较,并探讨了组件中使用不同的化合物。

本文介绍了砷化镓,并探讨了它如何比较其他流行的半导体材料,并探索利用各种材料的不同部件。

硅长长地保持其作为半导体的关键材料。然而,砷化镓以及其他化合物,如氮化镓和碳化硅,现在正在共享舞台。那么砷化镓是什么,它与其他化合物有何不同?让我们探索这个化合物,看看它是如何用作半导体材料的。

什么是砷化镓?

砷化镓(GaAs)是一种由镓和砷的元素构建的化合物。它通常被称为III-V化合物,因为镓和砷分别位于III组和v组周期表中。

砷化镓化合物

图1。砷化镓化合物。棕色代表镓和紫色代表砷。图片礼貌Shandirai Malven Tunhuma - 比勒陀利亚大学

砷化镓的使用不是一种新技术。实际上,DARPA一直在资助研究自20世纪70年代以来的技术。虽然基于硅的技术已经“微电子革命的骨干物质,但是GaAs电路以较高的频率和信号放大功率运行,这使得通过手掌尺寸的手机连接的世界。”雷竞技最新app

砷化镓导致了GPS接收器的小型化在20世纪80年代。这使激光引导的精密弹药,在此期间进入美国武器。

不同半导体材料的带隙

在没有进入深深的理论物理学中,材料的带隙具有材料原子壳层之间的空间。较大的空间意味着它需要更多的能量来使半导体的电子“跳转”到下一个壳体,并使半导体移入导电状态。正如我们将看到的那样,这有许多重要的影响。

比较GaAs,Si,SiC和GaN带节

具有高电子移动性,由GaAs构建的半导体器件可以在数百GHz中的频率下起作用。

虽然没有真正被认为是“宽带隙”材料,但是GaAs确实比硅具有相当高的带凝。批判性地,这使得GaAs对辐射具有高度抗性,因此是防御和航空航天应用的伟大选择。另一个卖点是GaAs设备更耐热,放出更少的EMI。

GaAs具有直接的带隙,而不是硅的间接带隙。因此,GaAs可以比硅制成的那些更有效地发光。这使得GaAs LED在硅构造的那些上有一个明显的优势。

硅的一个主要优势在于,在大规模的大众世界中,硅更易于使用。硅具有“天然氧化物”,二氧化硅(SiO2)。该就绪绝缘体是制造硅装置的宝贵资产。GaAs没有模拟。

在这种书写中,正在开发到七纳米水平的硅处理。随着GaAs此时可以逐渐低500纳米。虽然GaAs快速,但它需要权力。因此,对于普通的中低速逻辑,硅可能仍然是去的方式

氮化镓和碳化硅

如下所述,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)特征带隙,其超出硅或GaAs的过量。

带节的比较
材料 带隙
硅(Si) 1.1电源(EV)
砷化镓(GaAs) 1.4电源(EV)
碳化硅(SIC) 3.0电子volts(EV)
氮化镓(GaN) 3.4电子避险(EV)

碳化硅可用于构建高电压的功率MOSFET,高功率应用在高频上运行。它们可以耐受高温,并具有温度稳定的RDS(上)值。RDS是从排水管到源的阻力,任何电力应用中的一个极其关键的参数。

碳化硅

图2。碳化硅。图片(修改)提供的蒙斯特大学

氮化镓也具有比碳化硅和更高的电子迁移率更高的带隙。该技术固有地下输出和栅极电容进一步实现了高速操作。GaN设备缺少基于硅的设备固有的体二极管。这有助于消除恢复损失,提高运营效率和降低EMI。

氮化镓

图3。氮化镓。图片礼貌布里斯托尔大学

碳化硅可用于构建高电压的功率MOSFET,高功率应用在高频上运行。它们可以耐受高温,并具有温度稳定的RDS(上)值。RDS是从排水管到源的阻力,任何电力应用中的一个极其关键的参数。

氮化镓也具有比碳化硅和更高的电子迁移率更高的带隙。该技术固有地下输出和栅极电容进一步实现了高速操作。GaN设备缺少基于硅的设备固有的体二极管。这有助于消除恢复损失,提高运营效率和降低EMI。

德州仪器公司的LMG3410R050 GaN器件

TI的方法是包括栅极驱动电路以及600V GaN晶体管。这LMG341xR050的(PDF)相对于硅mosfet的固有优势包括超低的输入和输出电容,以实现高速运行。通过零反向恢复降低开关损耗是另一个好处。

LMG3410R050

图4。LMG3410R050。图片礼貌德州仪器

像LMG3410R050这样的GaN器件没有反向恢复损耗,因为不同于硅mosfet,在源极和漏极之间没有PN结。

该集成栅极驱动器专门调谐到GaN器件,以便在栅极上不振铃的情况下快速驱动。它为OEM节省时间、空间和BOM成本,并通过提供过流和过温保护防止故障。

Cree的亿美元对SiC Mosfet的承诺

在High Bandgap半导体的世界中,SIC是另一个强大的竞争者,如表现Cree的承诺对技术。

Cree提供了许多SIC MOSFET,包括C2M0045170D.。该设备额定值为1700V和72A。最大结温为150°C。重要的是,它体育一个只有45毫升的RDS(上)。

该公司的CAB450M12XM3.(PDF)是1200V,450A碳化硅半桥模块。

CAB450M12XM3.

图5。CAB450M12XM3。图片礼貌Cree-wolfspeed(PDF)。

175°C的连续结动操作是可能的。该高功率器件设计用于:

  • 电动机和牵引率
  • 车辆的快速充电器
  • 不间断电源

砷化镓LED

这些设备更常见于晶片中,但Vishay提供了TSUS4300.(PDF),在950纳米处辐射的离散GaAs LED。其中一个规格是它们提供“与SI光电探测器的良好光谱匹配”,“下面的下一节的中心点”。

砷化镓是比硅更好的选择吗?

我们已经讨论了一些概论和总体特征,但是设计师必须仔细分析特定设计的特定需求,而不是根据先入为主的观念来选择材料。有时,答案并不是最初预期的那样。

在一篇文章中模拟设备的Theresa Corrigan,N沟道CMOS MOSFET在用作宽带(900MHz较高)电子开关时与GaAs设备形成对比。

GaAs的优势

  • 抵抗力低
  • 低电容
  • 高频率下的高线性度

CMOS的优点

  • 4 GHz的3DB或更少损失
  • 低功耗
  • 无需DC阻塞电容
  • 端口之间的高孤立

她的结论?有时使用更传统的硅选择选择仍然在顶部出现。但是,每个新的半导体材料都提供不同的益处。