集成电路设计是一个极其细致、富有挑战性和昂贵的过程。单是一座制造工厂的成本就可能高达数十亿美元，这意味着只有大公司才能负担得起。尽管如此，世界各地的公司都在努力设计自己的asic和soc，通常是付钱给制造工厂使用他们的代工厂。
三星是这些大公司之一，但它的独特之处在于，他们不只是为客户制造ic;他们也帮助设计它们。
三星推出了安全(三星先进铸造厂生态系统)计划，以确保其客户的第一个硅成功。SAFE通过向芯片设计者提供广泛的EDA工具、访问特定应用的IP以及设计服务和支持来帮助他们。
外管局产品图表。图片由三星
如今，SAFE推出两年多了，三星为客户提供了一项全新的服务:安全云设计平台(CDP)．
为什么要把芯片设计带入云端?
随着宣布安全的CDP在美国，三星已经解决了芯片设计师和公司的一些重大痛点。
对于初学者来说，芯片设计是一个昂贵的计算过程，需要一些重要的硬件基础设施。随着芯片规模的扩大，这个问题只会继续恶化，变得更加复杂。云计算将使公司能够通过消除对现场机器的需求来降低这些基础设施成本。此外，它将允许工程师在任何地方工作;他们不需要访问物理机器来设计芯片——只需要云。
SAFE云基础设施的特性。图片由三星
计算弹性也是集成电路设计者面临的最大的基础设施相关问题之一。在集成电路设计过程的各个阶段，工程师需要不同的资源。这种对计算资源的可变需求常常被固定的计算供应所满足，这可能在设计过程中造成瓶颈，并使公司花费大量资金。
云计算解决了这个问题，它允许工程师在需要的时候访问云的资源，并且只在需要的时候访问。
三星称，“通过采用CDP，客户可以减少自己构建服务器基础设施的负担，同时灵活利用芯片设计和验证所需的额外计算能力。”
安全问题
云计算已经被许多行业采用，有人可能会问，为什么IC设计师接受这项技术的速度很慢。
众所周知，云计算的一个主要问题是安全，微软、DropBox和苹果等公司过去都有过臭名昭著的云泄露事件。
三星员工介绍新的基于云的平台。图片由阿西夫年代．
对于把自己的IP托付给一个像云一样似乎不安全的地方，公司会谨慎行事，这是有道理的。然而，SAFE CDP确实声称它“支持一个经过云公司验证的非常安全的设计条件。”
谁需要安全的CDP?
为了将IC设计带入云端，三星与AWS和微软Azure等主要服务提供商展开了合作。三星还与Cadence和Synopsys等领先的EDA公司合作。拥有像这样的行业领先的名字使SAFE CDP的信誉，因为设计师熟悉这些更成熟的玩家。
结论
三星认为SAFE CDP改变了IC设计领域的游戏规则，因为它让工程师能够使用专业的基础设施，否则公司就需要为此支付一大笔钱。
以更低的价格为工程师提供更好的工具，为公司提供更高效的设计流程，并有望为终端客户提供更低的价格。与领先的云计算和EDA产品的合作也为SAFE CDP提供了一个可靠的光环，可以平息任何对云计算在IC设计世界的怀疑。
