集成的高电流电源模块：来自德州仪器的35安培35伏

德州仪器已发布固定频率降压功率模块，可在0.5至2V的输出电压下提供高达35个放大器的可提供可提供35个放大器。

德州仪器的TPSM846C24是一个固定频率降压DC/DC转换器，它将控制器、功率mosfet、电感和它们的相关组件集成到一个59引脚QFM(四平模块)封装中。如您所见，这不是您可能在CAD库中找到的内存占用类型。

不完全是标准的包装…

毫无疑问，该设备是高度集成的，但它确实需要一些外部无源组件来设置操作参数。虽然下图乍一看可能有点难以置信，但实际上，选择这些组件并不太难……给出了TI在数据表中提供的所有有用的指导。谢谢,TI !

TPSM846C24及其外部组件。图取自数据表（PDF）。

外部组件

最小电容的要求

根据标题为最小电容的要求（第12页第7.3.1节），为了使该设备正常运行，必须满足以下最小电容要求：

• 输入电容:4个22µF(或2个47µF)的陶瓷电容器加上一个330µF的大容量电容器(上图中的C1-C5)。
• 输出电容：四个47μF（或两种100μF）陶瓷电容加上两个470μF，低 -ESR聚合物电容器;聚合物电容器的组合ESR必须不大于5MΩ（C10-C15）。
• 模拟电源路径（VINBP)绕过网络:1μF陶瓷电容器和10 NF陶瓷电容器必须跨引脚50和51（C7和C8）连接。
• 两个内部LDO：6.5 V轨需要一个4.7µF的陶瓷电容(C6)，跨管脚48和49;3.3 V轨需要一个2.2µF的陶瓷电容(C9)，跨管脚47和51。

赔偿网络

该模块需要外部电阻 - 电容器（R._筹码C_筹码）跨销6放置的补偿网络（差点）和销7（FB.）;这些组件的值是输出电容和IC的工作频率总量的函数。虽然数据表向这两个组件推荐值，但建议只使用低ESR和聚合物型电容器，而TI也建议我们，“最终值应通过使用标准电源评估技术测试系统稳定性来确定。”

C的推荐值_筹码和R_筹码， 来自数据表（PDF）。

设置输出电压

如前所述，该功率模块能够提供输出电压（V._出）从0.5到2.0 V.一个电阻，即r_放这一切都需要设置该电压所需的一切;如下图所示，该电阻放置在引脚7和10之间，并且其值可以使用图中所示的等式来计算。

r._放电阻。图和表从数据表（PDF）。

微分遥感

由于该功率模块的大输出电流能力，在考虑负载调节时，关联的IR跌落的占点很重要。“IR DROP”是指模块和负载之间存在的电阻的电压降。您可能会想知道为什么设计师将在此高电流路径中插入电阻。好吧，通常他们不会，但是我们仍然具有由模块的联系人和PCB迹线呈现的无意的阻力。这种电阻较低，但在处理高电流时，低电阻仍然会导致非智能电压损耗。

该IC提供差动远程检测放大器，允许您直接在负载处感测电压，从而绕过IR掉落。见7.3.5节（微分遥感)以获取更多信息。

大电流的能力

如果您喜欢这一部分，但发现35 A对您的应用程序不是足够的电流，请不要刚刚在其他地方看，因为该功率模块可以与第二设备并联连接，用于总输出电流为70 A.

While we’re on the subject of pushing output currents toward the max, remember that whenever you’re dealing with high currents, it’s a good idea to devote some time to thermal considerations (i.e., moving heat away from the components and into the surrounding environment). And although this device can操作在高达105°C的环境温度下，其能力并不完全免受高温环境，如下面的降额图所示。

降额，从数据表。

布局的建议

tpsm846c24与许多其他高性能、高度集成的集成电路和模块一样，如果你不给它一个最佳的布局，它就不能提供最佳的性能。幸运的是,除了两页在PCB布局的指导方针(见页24 - 25日),包括顶边和底边PCB布局的建议(见下图),TI提供了四页相关包本身,包括一个详细的计划大纲,焊接掩模和焊膏的细节,一个land-pattern的例子。这些都是特别方便的，因为这个包似乎是非常独特的。

这数据表提供了一个顶部和底部PCB布局的示例。

您有机会从TI使用此新电源模块吗？或者您试图将此设备进行比较µ模块线性技术的组件?如果是的话，请留下评论并告诉我们你的想法。