Intel通过现场可编程门阵列系列满足数据中心需求

除了数据中心，新的3D System In Package (SiP) fpga还针对以数据为中心的嵌入式和网络应用。

人工智能扩散带来的挑战

基于人工智能的功能现在不仅出现在网络层面，还出现在云端和边缘，即电子系统与它所测量或控制的世界相遇的地方。而且，在任何地方，快速变化和发展的标准都需要本地基于硬件的解决方案来应对这些挑战。

正如Intel的Dan McNamara所指出的，“解决以数据为中心的问题的竞赛需要能够高效移动、存储和处理数据的灵活解决方案。Intel Agilex FPGA提供定制的连接性和加速，同时为不同的工作负载提供急需的性能和电源改进。”

为了应对这些挑战，与公司的Stratex 10 FPGA相比，新系列解决方案的最大时钟速度（Fmax）提高了40%。

从图片英特尔

英特尔的新Agilix该系列将基于Intel 10nm工艺构建的FPGA结构与异构3D封装系统（SiP）技术相结合。这允许将模拟、内存、自定义计算、自定义I/O和特定于应用程序的IC（ASIC）设备分片与FPGA结构集成到单个封装中。

将其全部放在一个包中可以节省电路板空间、减少BOM表并提高整个系统的可靠性。

Agilex提供的新功能

• 计算快递联系(CXL)，用于CPU和工作负载加速器(如gpu、fpga)之间的低延迟互连和组网。
• 与英特尔现有产品相比，速度的提高和/或所需功率的降低Stratix 10 fpga．
• 在fpga中独一无二，它支持加固BFLOAT16(基于16位浮点架构)和多达40 TFLOPs的DSP性能(FP16配置)。
• 支持高达112 Gbps的收发器数据速率。
• 内存支持DDR5, HBM，英特尔Optane。
• 外围组件互连express (PCIe) Gen 5，用于更高的系统带宽。

英特尔的Agilex FPGA。从图片英特尔．

竞争对手能提供什么

sip提供了比芯片上系统(SoC)更大的优势，从本质上说，这是混合和匹配的机会。服务于设计目的的现有组件可以与最先进的组件相匹配FPGA这样既省钱又能获得SiP服务尽快投入生产．

SiP的这一基本特性有助于其灵活性，并使其难以进行比较。因此，与许多其他类别的电子元件相比，这里的特性和专业化更加多样化。这里有两个例子。

• Achronix Semiconductor将其Speedchip“Chiplet”fpga与ASIC芯片集成到sippack中。

图片由Achronix．

Achronix单元针对加密、解密和压缩、数据包处理、流量管理和5G物理层信号处理等应用。

• Mercury Systems BuiltSECURE SIP是基于FPGA的软件包，主要针对军事应用。它们是在国防微电子活动（DEMA）认证的设施中建造的。此外，它们在-55°C至+125°C的温度范围内工作。

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