Intel设置为Outsource选择CPU生产到TSMC的5nm流程

Trendforce说迄今为止，英特尔将生产大约15-20％的非CPU芯片的生产这些产品中的大多数产品分配给TSMC或UMC。

英特尔酷睿i3芯片将于今年晚些时候开始以5nm制程生产，随后台积电将于2022年下半年以3nm制程为英特尔生产中高端cpu。

英特尔的Rocket Lake-S桌面处理器在2021年消费电子展上公布了更多细节。图片由英特尔

我们之前讨论过英特尔正在进行的最新过程技术问题这是我们第一次听说英特尔对即将推出的处理器有具体的计划和详细的时间表。然而，值得注意的是，英特尔尚未证实这一信息。

不可避免的搬家吗?

这则新闻是关于英特尔在最新工艺技术方面长期遭遇困境的最新消息。尽管三星(Samsung)和台积电(TSMC)等公司已经实现了有效的7nm和5nm工艺技术，但英特尔仍在10nm工艺上苦苦挣扎。

简而言之，这是因为英特尔在任何竞争对手之前提前10米倾注大量努力，但仍然不成功。即使在这一点上，英特尔尚未释放其10nm的CPU;他们将在今年晚些时候打出市场。

与此同时，台积电因其在7nm领域的领导地位而被授予该奖项，为市场提供了完整的设计基础设施5nm，并蒸汽到3nm和2nm。该公司最近也报告了一年同比收入增长14.0％这在很大程度上是由对它的强劲需求驱动的“行业领先”5纳米技术。

究竟哪些芯片可以转移到台积电5nm?

如果（在这个阶段，这是一个大的If）Trendforce的分析结果证明是真的，那么恰到好处的是英特尔将转向TSMC的5nm进程的明显问题。

英特尔一直直言不讳地表示，将保留某些芯片的生产。例如，我们知道该公司的新Alder Lake处理器将沿用英特尔的10nm制程，最近在消费电子展(CES)上证实了这一点。雷竞技最新app据说阿尔德湖在哪里一种增强型10nm工艺。

台积电5nm制程技术发展时间表。图片由台积电

目前，还不清楚新的i3 cpu将使用哪种架构。然而，TrendForce预计，到今年下半年，英特尔将在其产品组合中至少拥有三种具有竞争力的微架构，包括柳树湾、金湾和柏树湾。

虽然英特尔尚未证实任何消息，但这家全球最大的微处理器供应商将部分产品转给台积电并非不可想象的举动。

英特尔外包给台积电的历史

2020年7月,英特尔证实，计划将部分图形处理器的生产外包给台积电随后又确认了台积电也将生产Atom和Xenon系统芯片的计划。

从运营角度来看，英特尔将一些入门和中级处理器外包给三个方面的第三方，以释放其高端CPU的制造能力，如氙冰湖，Tiger Lake-H，以及即将到来的桤木湖加工商，在其内部Fabs上使用其10nm工艺技术。

位于亚利桑那州钱德勒的英特尔微处理器工厂之一。图片由Nathan Frandino提供路透社

路透社(Reuters)最近报道称英特尔计划将其第二代个人电脑图形处理器DG2外包给台积电7nm制程。同时，英特尔到台积电可以发出入门级芯片的生产将于2024年在其亚利桑那州的Fab开始生产。