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MagnaChip宣布其0.35微米,700V工艺技术

2019年8月13日,通过加里Elinoff

新的超高压技术旨在将MagnaChip的超高压nLDMOS器件的尺寸减少30%。

新的超高压技术旨在将MagnaChip的超高压nLDMOS器件的尺寸减少30%。

在一个公司都在研究7纳米工艺的世界里,0.35微米听起来并不是什么值得大动声色的东西。毕竟,0.35微米相当于350纳米!

但是可以这样想:那些超细、超灵敏的7纳米晶体管在处理几伏特和几纳米安培时是没问题的。试着把它们连接到一个220伏特的几安培电源上,结果不会很好。

根据MagnaChip的最新声明,UHV(超高压)约为700伏。这通常是220伏电源为开关模式电源供电时遇到的最高电压,在您将通常遇到的所有考虑因素加在一起之后。

MagnaChip的新型超高压工艺

代工厂商MagnaChip semiconductor的是一家位于韩国的半导体铸造厂。它的新技术被称为HP35ULC700,是一种nLDMOS (n通道横向扩散金属氧化物半导体)工艺。

nLDMOS的一种表示形式。(一)三维(3D)结构图,和(b)设备横截面视图。从图片国家生物技术信息中心版权所有©2018[CC-BY 4.0

对以前流程的改进

与之前的产品相比,MagnaChip将其UHV nLDMOS设备的尺寸减小了30%。JFET设备的尺寸减少了50%。

此外,HP35ULC700工艺所需的光刻步骤比上一代少了7个。这是通过简化前端过程和减少最小金属数量从2到1来实现的。这将有助于简化生产,从而降低总成本。

满足广泛的需求差异

由于在不同的实现中处理高压应用的方式不同,特高压技术有多种要求。为了覆盖所有的基础,MagnaChip提供了多种不同的栅极氧化物方案的特高压技术。

当需要高系统集成度时,双栅特高压技术可用于低压、高压和特高压器件。或者,如果必须低制造成本和控制逻辑密度高,可以采用低压单栅氧化物特高压技术。

也有一些时候,既需要驱动外部离散高压mosfet的顶级高压性能,又需要低成本。在这种情况下,可以采用高压单栅氧化物特高压技术。

一些地区,比如美国,使用110伏交流电,其他地区使用220伏交流电。由于这种差异,工作电压从350伏到700伏的特高压设备将符合要求。

MagnaChip的制造工厂位于韩国各地。从图片代工厂商MagnaChip semiconductor的

MagnaChip的目标是提供集成解决方案,包括700伏jfet、齐纳二极管、MIM(金属-绝缘体-金属)电容器和薄膜电阻。

正如MagnaChip首席执行官YJ Kim所描述的,“由于市场对LED照明和交直流转换器的需求依然强劲,特高压技术是我们专注的关键技术。”金先生补充说,“我们正在继续开发更多的特高压技术,以提高性能,满足更多的系统需求。”

特色图片代工厂商MagnaChip semiconductor的