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模压互连设备可以是PCB的设计伙伴

2020年9月16日经过阿德里安·吉布尔斯

模压互连器件,当用激光直接成像调节时,可以是PCB设计的有用的3D补充。

Harting最近做出了大胆的声称激光直接结构(LDS)技术提供了一种无PCB的电子组件方法。LDS技术近年来越来越受欢迎,用模压互连装置手工作用(也称为Mid)

中间是注塑成型刚体热塑性塑料,具有嵌入在塑料结构中的特殊添加剂。当通过激光直接结构(LDS)调节这些塑料时,它们允许在化学镀铜浴中进行金属化。

激光直接构建过程沿中间抽取痕迹,激活嵌入添加剂,然后建立起来,为PCB组件产生导电结构。

LDS过程的逐步轮廓

LDS过程的逐步轮廓。使用的图像礼貌3D-Mid.

LDS于二十多年前在Hochschule Ostwestfalen-Lippe大学的Lemgo大学,与LPKF激光和电子AG合作。雷竞技最新appLDS / MID技术从那时起发展了?它如何补充传统的PCB设计?

中间和LDS补充PCB设计

要回答这些问题,从一家公司开始可能有助于使用LDS技术在注塑部件顶部产生导电迹线。LPKF激光器和电子产品声雷竞技最新app称该过程提供了“一种集成在模制品上的机械和电子功能的独特方式。”

该公司解释说,LDS和MID技术合并提供可靠的电镀通孔连接,允许中间融入两层最大值。因此,模制的互连装置不是传统的刚性PCB结构的替代品。但是,与LDS结合时,这两种技术提供传统PCB设计的一系列福利

LDS过程

LDS方法包括1)注射成型,2)激光活化,3)金属化和4)组装。使用的图像礼貌激光米松

其中一些优点包括:

  • 更多3D设计自由
  • 较小和更轻的设计
  • 更短的过程和装配时间减少
  • 较低的成本前期
  • 集成功能,如天线,连接器,传感器和3D导电跟踪结构

中期应用的例子

示例中期应用包括托管天线结构,MEMS传感器结构和LED照明应用等。也许MID技术最有趣的应用是其替代灵活电路的可能性。

而不是设计Flex PCB,然后将稍后粘附到模压塑料上,MIDS为某些应用提供直接更换选项

MIDS为某些应用提供直接更换选项,而不是设计柔性PCB,然后将其粘附在模压塑料上,为某些应用提供直接更换选项。图像使用的是Harting

根据激光微生物报告,LPKF的子分区,模压互连器件在刚体中提供自由形式电子设计雷竞技最新app,减少系统组件和重量。在汽车设计中,电缆线束可以用MID技术代替,从而降低了BOM复杂性,提高了可靠性,降低了成本。

激光纤细还在嵌入电子器件的注塑助听器等内部医疗设备的新型应用。雷竞技最新app这些设备提供更多空间,并且比标准形式因素的传统设计轻。

当我们考虑内部注塑结构内部的电子元件时,当我们考虑嵌入的电子元件,特别是考虑LED照明,因此自然地出现了电力耗散问题。LPKF已开发出具有LDS添加剂的“粉末涂层”,使塑料导电并允许增加的热控制。

该技术有两种变体:PES 200,其具有高机械强度和PU 100,其用于受益热性能。

用LDS制造恢复天线设计

Aline Friedrich 2019年发表的博士论文展示了使用LDS制造进行测试的一个独特用例。该研究得出了证明车辆天线系统可以由在800MHz和1800MHz的LTE蜂窝带中操作的机电分子集成装置代替。

用于在LTE频带中操作的中型汽车天线系统的仿真

LTE频带中运行中型汽车天线系统的仿真。图片使用的礼貌汉诺威·莱布尼兹大学(Aline Friedrich)

本文还继续探讨可能适用于天线装置的附加领域,包括非金属表面,例如前后保险夹,侧镜,前罩和后挡板。最有趣的是通过使用汽车的金属结构作为对嵌入式单极的地面参考来产生FM带接收结构的方法。

PCB的设计伴侣

工程师始终寻找提高可靠性,降低成本和推动设计的方法。模压互连器件为这种创新提供了机会。

虽然设计师习惯于在PCB的平面2-D世界中思考,但也许是机械工程的角度,如LDS技术所展示,可以推动EES以3D看到世界。模压互连器件和激光直接结构可能只是PCB的设计新伙伴。