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随着芯片危机的持续,2021年全球出现了新的晶圆厂

2021年4月04日通过路加福音詹姆斯

GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)和英特尔(Intel)都宣布了新工厂破土动工或扩大现有业务的计划。

随着全球芯片危机继续扰乱供应链,给汽车和消费电子行业带来了广泛的不确定性在美国,几家制造商已经宣布了大胆的扩张计划。

英特尔

英特尔(Intel)最近宣布将在这方面投入资金200亿美元在亚利桑那州钱德勒建造两座新工厂-还有另外一个亚利桑那州在半导体制造业的不断增长

英特尔目前在美国有四个晶圆厂。除了在亚利桑那州的工厂,它在马萨诸塞州、新墨西哥州和俄勒冈州也有制造业务。在海外,英特尔在爱尔兰、以色列和中国都有工厂。

新上任的英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“英特尔现在是,将来也将继续是领先的工艺技术开发公司、半导体主要制造商和全球领先的硅供应商。”

工厂42

图为英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的fab 42工厂,该工厂于2020年全面投产。这家晶圆厂使用英特尔的10nm制程生产微处理器。截图使用英特尔

英特尔还表示,将为无晶圆厂公司设立一个新部门,英特尔铸造服务他指出,亚马逊、谷歌、微软和高通都是潜在客户。代工服务部门将在美国和欧洲提供服务,将自己定位为台积电(TSMC)等亚洲芯片制造商的替代品。

据Gelsinger说,英特尔的代工厂将在一个他估计到2025年价值1000亿美元的市场上制造一系列芯片,包括那些基于Arm技术的芯片,Arm技术在历史上曾与英特尔的x86技术竞争。

GlobalFoundries

3月初,GlobalFoundries确认,计划在2021年投资14亿美元建设其全球制造能力。通常情况下,GlobalFoundries会花费数亿美元扩大产能,但不断增长的芯片需求促使这家全球第四大芯片制造商加快步伐,实现更快的增长。

据路透社报道,14亿美元的资金将平分给它在德累斯顿、纽约和新加坡的工厂,预计今年和明年的产能将分别增长13%和20%。

GlobalFoundries制造设施和技术节点概述

GlobalFoundries制造设施和技术节点概述。图片由GlobalFoundries

GlobalFoundries首席执行官托马斯•考尔菲德在接受路透社采访时表示,2019冠状病毒病是该公司加速扩张计划背后的催化剂。他说:“由于COVID-19,通常需要10年时间才能实现的技术在2020年的一年就实现了。”在流感大流行之前,芯片行业在5年时间内增长了5%,但现在这一增速已经翻了一番。

如果需求继续增长,GlobalFoundries可能会考虑在其目前的纽约马耳他工厂附近新建一座工厂,去年该公司获得了66英亩未开发土地的购买期权协议。然而,要在那里建立晶圆厂的决定,只有在美国国会为一系列措施提供资金鼓励美国芯片制造业

SK海力士

在美国之外,韩国政府已批准SK海力士新建120万亿韩圆(合1,063.5亿美元)晶圆厂。第一家晶圆厂预计将于2025年投产,并将于今年晚些时候投产。该工厂将主要专注于使用极紫外(EUV)光刻技术为pc、移动设备和服务器生产DRAM。

SK海力士(SK Hynix)的一间制造无尘室

SK海力士(SK Hynix)的一间制造无尘室。图片由SK海力士

该工厂占地415万平方米,位于首尔以南50公里的永仁附近,共有4家晶圆厂,计划每月开工产能约80万晶圆。这将使该工厂成为世界上最大的半导体制造中心之一。

该工厂将是SK海力士在韩国的第二大DRAM工厂,仅次于该公司位于仁川附近的DRAM中心,仁川是SK海力士M10、M14和M16晶圆厂的所在地,后者是SK海力士M10、M14和M16晶圆厂的所在地于二月初完工