在需要高可靠性设计的行业，比如汽车行业，oem通常的做法是执行100%电气系统装配后的自动光学检测(AOI)．这一过程需要相机自动扫描被测设备(DUT)的质量缺陷或装配缺陷的形式的故障。
汽车零部件的自动光学检测。图片由计量新闻
许多领域的设计师也喜欢在他们的设计中使用四平无铅(QFLN)封装，通常是为了显著节省面积。不幸的是，这种封装给AOI带来了一个问题，如果不是不可能的话，也很难有效地检测设备并确保可靠性。
在这篇文章中，我们将评估这个问题和广为接受的侧可湿侧翼解决方案。
qfln和aoi的问题
一般来说，QFLN包和AOI是不兼容的，因为包设计有其终止在包装的底部用于焊点。这意味着不存在容易焊接，可见暴露的终端，这是成功的AOI所必需的。
标准QFN包。图片由德州仪器公司
相反，单个设备的封装体通过锯切操作与“砖”分离，为每个终端留下裸露的铜侧壁。由于这种裸露的铜没有任何电镀，它容易被氧化。由于这种氧化作用，当设备被焊到PCB上时，这些侧壁区域并不一致。
OEM已被迫使用电气测试作为确定焊接终端的电连接，证明昂贵且效率低的唯一方法。
解决方案：侧面可湿润的侧面
对此问题的广泛流行的解决方案是将QFLN与可侧面可湿润的侧面配对。
使用可侧湿的侧翼更容易观察失败。图片由Nexperia
可湿性侧面镀层是将锡板放在封装下侧端子和暴露的侧面上的过程。该电镀是保护铜，防止氧化，并且因此允许焊料粘附到该外部侧翼区域。
在PCB装配过程中，焊点会从垫板下方向上延伸到侧壁，导致组件和电路板之间的焊点增强。结果是可靠的光学检查可以与QFLN包一起发生。
“行业第一”侧可湿的LED驱动器
理解了这个过程的重要性，Nexperia刚刚发布了带有侧可湿侧翼的DFN封装的LED驱动新系列．
根据Nexperia的说法，DFN2020D-6器件代表了LED驱动器的第一次使用这种特殊的包装。除此之外，这款新装置拥有2毫米x 2 mm的非常小的占地面积，低轮廓为0.65毫米。
Nexperia的新LED驱动器在DFN封装中的渲染，具有可侧可湿润的侧面。图片由Nexperia
该设备的一些值得注意的规格是输出电流高达250 mA和最大电源电压为75 V，该设备提供NPN或PNP技术。
打开门的详尽检查
随着汽车变得更加电气化，确保其电气系统的可靠性无疑将成为设计师的主要关注点。
自动化光学检查是确保设计可靠性的重要组件，但是通常需要具有可宽度侧面的封装来进行全面详尽的检查。通过将侧面可湿化的侧翼引入LED驱动器，Nexperia正在朝着这种目标的正确方向工作。
随着时间的推移，开发更多的这种包装技术似乎对公司、工程师和消费者来说都是一项值得的投资。
