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Silicon Labs将30800万美元的现金降低到图表中为Wi-Fi 6的路线图

3月13日,2020年3月13日经过加里·埃利诺夫

Silicon Labs正在接管Redpine信号的连接业务。圣何塞的启动带来了什么?

硅实验室以3000万美元的交易获得了Redpine信号的连接业务。购买背后的理由?根据新闻稿此外,采集将硅实验室移动一步更接近加速公司的“Wi-Fi 6硅,软件和解决方案的路线图”。

该交易包括Redpine Signical'Wi-Fi和蓝牙业务和开发中心,在印度海德拉巴约有大约200名员工。它还包括Startup的超低功耗Wi-Fi和蓝牙产品和智能专利组合(包括蓝牙经典IP)。

Wi-Fi 6是交易背后的驱动因素,由去年年底Wi-Fi联盟认证。在Wi-Fi Alliance的出版物中,灯架记者引用了电信巨人Qualcomm据称,“我们将看到大量的802.11ax,或Wi-Fi 6,在客户端的一年中发射,这是手机,PC和许多其他事情。”

Silicon Labs的收购也可能受到在全球监管机构将很快延长到6 GHz频段的Wi-Fi通信的推动。这种预期的里程碑将允许制造商,现在包括硅实验室,提供具有更快数据速率和更低延迟的设备。

Redpine信号填充Silicon Labs的协议空白

Silicon Labs和Redpine信号都没有陌生人到IOT无线协议的跨度。

硅实验室有与Wi-Fi,蓝牙网格和BLE的历史悠久。此外,该公司在物联网,线程,ZigBee和Z波的区域生产产品。

Silicon Labs的无线协议

Silicon Labs的无线协议。使用的图像礼貌硅实验室

Redpine信号同样识别为无线和MCU产品中的半导体领导者。

启动,在2001年打开了门,在协议实施中,若干进步的“第一”称号:第一个生产超低功耗单流802.11n芯片组,首先采用自包含的802.11a / b / g / n模块进入M2M市场,以及第一个启动MultiProtocol无线芯片组的IOT-包括双频Wi-Fi,双模BT 4.1,802.11p和802.15.4 / ZigBee功能。

Redpine信号模块

Redpine信号已生产出业界的一些最小模块-4.63 mm x 7.90 mm - 包含Wi-Fi,双模BT 5和MCU。使用的图像礼貌提示信号

然后,在2018年,Redpine信号引入了802.11n,双模蓝牙5(经典和Le)的产品,以及能够运行线程或ZigBee的802.15.4。随着无线协议创新投资的这种轨道记录 - 对Wi-Fi 6的兴趣日益增长 - 为什么硅实验室吸收了利基半导体公司的原因。

Wi-Fi 6-更大的带宽,设计变化很小

Wi-Fi今天遭受了短暂的操作频谱,通常会导致性能恶化。在改进连通性的移动中,Wi-Fi联盟于1月份宣布了6 GHz的Wi-Fi标准。

根据Wi-Fi联盟,6 GHz Wi-Fi地址有七个额外的160 MHz通道,14个额外的80 MHz通道,可在连续的频谱块中提供。向前迈进,将需要更快的数据吞吐量和降低延迟所需的高带宽应用程序所必需的。这些应用程序可以包括高清视频流和VR / AR。

新的Wi-Fi 6E设备将访问更广泛的频道,以提供卓越的网络性能并立即支持更多Wi-Fi用户。这将提高拥挤的城市环境中的连通性以及游戏玩家占用的郊区客厅。

一旦保证了6 GHz的Wi-Fi 6的监管批准,制造商将能够推出兼容设备。这是一个原因是几乎是讽刺意味的是,6 GHz是按比例接近5 GHz,设计师有多年的经验。所以,即使带宽新的,至少有些人并不是那么不同。

硅实验室的Wi-Fi 6路线图6

硅实验室已明确表示,它收购了Redpine信号的Wi-Fi和蓝牙业务是铺设到Wi-Fi 6道路的一步。

“收购Redpine Simition的超低功耗Wi-Fi和蓝牙产品和广泛的知识产权组合将扩大我们在IoT无线技术的领导下,”硅实验室首席执行官泰森特斯顿说。

“将这些产品添加到我们全球销售和分销网络中,为希望使用Wi-Fi的连接设备快速上市的客户提供进一步的智能家庭,工业物联网和商业市场的势头。”

预计此次收购将促进硅实验室的物联网存在

预计此次收购将促进硅实验室的物联网存在。图像使用硅实验室礼貌

Wi-Fi 6(802.11ax)是Wi-Fi的关键延伸。在其他因素中,它专注于安全性和在非常低的电源下实现操作 - 即将到来的IOT设备中的主要优势。Silicon Labs专门指向Redpine信号的蓝牙经典IP,作为在IP与音频应用程序的关系中准备Wi-Fi 6的福音,包括语音助手,智能扬声器,可穿戴物和可听证物。

结论

虽然这两家公司有一些类似的投资组合,但Redpine信号填充了一些硅实验室的差距。硅实验室可能正在推动与英特尔一样的其他主要半导体赶上,他还在制作硅电平的Wi-Fi 6和5G等连接开发的协调工作。