SiP, SoC, SoM, com -有什么区别?

与硬件产品相关的首字母缩略词(和首字母缩写)越来越多。以下是四个常见术语和它们的含义。

在仔细阅读各种嵌入式系统产品和设备的描述时，您可能会遇到许多首字母缩写:SiP、SoC、SoM，甚至可能是CoM。

它们是什么，它们之间有什么区别?让我们来看看，把它分解一下。

System-in-a-Package (SiP)

图片由日月光半导体全球．

封装系统组件由多个集成电路组成，它们在同一封装中相互连接。诸如DRAM、闪存、处理器和其他基本电子元件等组件通常包含在SiP中，使它们具有相当的能力和包含系统。小口可以垂直或水平堆叠，使用焊丝连接或焊接凸点连接。

SiP的吸引力在于，它可以将一个复杂的系统压缩到一个非常简单的包中，使其更容易集成到更大的系统中。它还简化了PCB布局。

sip通常用于小型电子设备，如智能手机和可穿戴设备。例如,意法半导体ST雷竞技最新app53G是一种结合了微控制器和射频增强器的SiP，用于智能手表等可穿戴设备中的非接触式支付系统的应用。

Package-on-a-Package(流行)

包上包垂直堆叠单组件包，通过球网格阵列连接。包可以是离散的组件(内存、CPU、其他逻辑)，也可以是堆叠在另一个包中的System-in-a-Package，以增加或扩展功能。

PoP提供了更多的元件密度，也简化了PCB设计。它还可以改善信号传播，因为组件之间的互连更短。

与sip类似，持久性有机污染物通常存在于小型电子设备中。

系统级芯片(SoC)

图片由Moody751．

片上系统(System-on-a-Chip)将计算机的所有必要部件集成到一个芯片或集成电路中。通常，SoC可以基于微控制器(包括CPU、RAM、ROM和其他外围设备)或微处理器(仅包括CPU)。还可以为特定的应用定制soc，包括从数字/模拟信号ic、fpga和IOs等所需的任何组件、内存或外围设备。

SoC的软件通常抽象功能，以便易于编程和连接。

SoC的优点是它更便宜、更小、更节能。缺点是，与全尺寸计算机不同，它们被锁定在自己的配置中。

像树莓派这样的设备是基于SoC的。soc还可以帮助设计人员加速采用新的协议，比如这些协议蓝牙5 soc使其更容易将蓝牙5集成到新产品中。

Computer-on-a-Module (CoM)

图片由Toradex．

模块上的计算机比SoC高一级，但不是功能完全的计算机。它由一块带有微处理器、内存和IO的单板组成。然而，它通常与一个载体板配对。CoM提供即插即用型优势，因为CoM可以在运营商内更换或升级，而无需更换运营商。

现在你知道了!如果你想对这些缩略词进行澄清，或者想了解其他缩略词，请在下方留言。