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三位SOCS争夺新智能手机的至高无上

2020年2月11日经过丽莎Boneta.

在本文中,我们将仔细研究最近可用的智能手机芯片以及这些芯片如何应对加工和内存的更高要求。

今天的SoC可以在手掌中启用加工,为用户提供增强的游戏,娱乐,视频,照片和网络体验。

使用看似无穷无尽的移动选项,很仔细看看最近可用的芯片很重要。

这些芯片突出了智能手机开发中的工程值以及这些芯片如何应对加工和内存的更高要求。

Apple的A13仿生芯片

苹果最近的定制设计的SoC毫不奇怪地显示在强大的SoC列表中。

当苹果宣布时iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max,他们透露了A13仿生芯片会为设备供电。根据科技巨头,这款芯片为每项任务提供了“无与伦比的性能,同时在电池寿命中实现了前所未有的飞跃,以轻松达到当天。”

Apple还声称A13仿生是在智能手机中看到最快的芯片,比其A12前身更快地提供高达20%的CPU和GPU。

2019年9月发布的最新芯片是为机器学习而建立了更快的神经发动机,用于实时照片和视频分析和新的机器学习加速器,允许CPU每秒提供超过1万亿的运营。

这些最新功能将iPhone从智能手机转换为强大的机器学习平台。

A13仿生

最新的iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max具有A13仿生素。图片(修改)使用礼貌MacWorld.和苹果

对iPhone 11的需求很高,Apple已向他们的芯片制造商询问台湾半导体制造公司(台积电),以增加其A系列处理器的输出。Apple还宣布,本月开始的低成本模型的大规模生产。这些设备将使用相同的A13仿生处理器作为iPhone 11。

Qualcomm Snapdragon 720g,662和460

Qualcomm Technologies,Inc。最近宣布了三个新的移动平台:Qualcomm Snapdragon720g.662., 和460.。高通公司声称,此芯片组旨在提高连接,游戏和娱乐方面的用户体验。

Qualcomm Snapdragon 720g,662和460

高通公司最新的移动平台套件侧重于带来改进的用户经验,在连接,游戏和娱乐中。使用的图像礼貌Qualcomm.

虽然许多制造商竞争于5G的最前沿,但高通公司认识到4G的重要地位,以便为印度消费者提供宽带连接。最新的移动平台允许快速的4G连接,以及Wi-Fi 6和集成的蓝牙5.1。由于印度是高通公司的焦点领域,这些平台也将成为第一个支持印度星座导航(Navic)的SoC。

720g,662和460将具有特征Qualcomm AI发动机高通公司传感集线器,并在摄影,语音助理和几乎总是在综合情景中提供新的和改进的AI用户体验,以提高上下文意识。

高通公司指出,Snapdragon 720G使用高通Snapdragon Elite游戏功能提供卓越的游戏和娱乐体验。720克将提供平滑的HDR游戏,动态色彩范围和逼真的游戏内环境。

用户还可以预计HDR查看和超级光滑视频流与Qualcomm Spectra 350L ISP和捕获4K视频或捕捉大规模的192百万像素照片。为了解决所需的AI功能,Snapdragon 720G将拥有第5代高通公司AI引擎,具有高通六角形张量加速器,以实现新的AI经验。

Snapdragon 662和460将配备3个第三代Qualcomm AI发动机,并提供各种相机配置和连接功能。

Mediatek推出Helio G70和G80,以获得优越的智能手机游戏体验

Mediatek最近宣布了他们的移动游戏聚焦芯片组,赫里奥G70.G80.预计本月晚些时候将在印度打印市场。芯片组将针对优质智能手机用户和游戏爱好者,以提供中间层的高端功能。

G70和G80都将支持Hyperengine游戏技术,不仅专注于游戏动作,还专注于智能网络和资源管理。

当Wi-Fi信号较弱时,MediaTek断言,芯片组将触发Wi-Fi和LTE并发,以13毫秒为在游戏期间提供平滑和无滞后的连接。芯片组还旨在为CPU,GPI和内存提供智能和动态管理,以获得更好更长的游戏。

Helio G70和G80

渲染heario g70和g80。使用的图像礼貌联发

这两款芯片组包括各种硬件加速器,包括专用深度发动机,摄像机控制单元(CCU),电子图像稳定(EIS)和滚动快门补偿(RSC)技术,可以增强视频平移和超快速记录最多240个DPS。它们还配备有惯性导航发动机,用于高精度定位和连接。

满足电力需求

很明显,A13仿生,Snapdragon移动平台和Mediatek的筹码,芯片设计师和制造商正在寻求回答在移动计算中的日益增长的需求。

用户最重要的一个功能之一是功耗。Qualcomm的Snapdragon 720g使用8nm工艺技术和升级的CPU架构,带来同时节省电量和提高性能。Apple的A13仿生芯片还承诺了类似的功能。

Xiaomi和小米印度董事总经理Manu Jain强调了“对支持密集使用和游戏的高性能芯片组的需求不断增加”以及对“无缝连接解决方​​案”的需求不断增加。

Qualcomm和Mediatek都通过集成强大的游戏功能和可靠的连接设计来对这些需求进行反应,以提供增强,无缝图形和网络。

苹果和Qualcomm的AI发动机和加速器似乎是建造在齿轮AI和机器学习到智能手机,以获得个性化的移动体验。

鉴于芯片市场竞争力的性质,芯片设计人员必须满足甚至超过智能手机的需求。

能够提供最佳的电源,性能,节能和视觉显示,需要工程师不断争取更先进的芯片解决方案。