Toray Industries通过印刷半导体在UHF频段上无线通信

Toray Industries的设计包括其自己的印刷射频识别器（RFID），其采用高性能半导体碳纳米管复合物（CNT）。

这种成就有助于提高零售和物流的工作效率，因为它允许长距离通信并执行RFID传感器的批量读数。

碳纳米管复合材料

铜是用作电路板上的导体的传统材料（包括RFID）。铜具有较低的电阻（和成本），但随着铜电子尺寸尺寸和封装密度的增加，该装置可具有较低的可靠性。雷竞技最新app

已知碳纳米管（CNT）可以在电子包装应用中使用或更换铜。使用不列颠诸全的图像

根据aryasomayajula等。AL.，碳纳米管（CNT）可用于印刷电子产品，作为铜的替代品。雷竞技最新appCNT以其高机械强度和优异的热和电性能而闻名，电路，超级电容器和纳米级传感器。

许多研究人员和实验室都探讨了这一领域的研究，包括Chavali等人。谁构建了一个在433 MHz的无线UHF-RF供电传感器。该传感器包括由PPY和改性的多壁碳纳米管（MWCNT）制成的气敏复合薄膜，检测到的气体和挥发性有机蒸汽。

Toray将自己与其他人区分开来，声称他们的CNT设计是世界上第一个抑制信号壁碳纳米管的聚集而不抑制电导率。Toray通过在纳米管的表面上附着半导体聚合物来置位它们。

表现

Toray说明他们的设计旨在最终提供高成本集成电路（IC）芯片的解决方案。它还旨在解决仅20厘米的电子迁移率²/ vs。该公司对使用CNT的印刷材料的RFID的研究允许Toray达到182cm的电子迁移率²/ vs。高迁移率通常可以在ICS中更快地响应。

碳纳米管复合材料。使用的图像礼貌Toray Industries

Toray还制作了一个带有24位存储器的RFID原型，可以通过UHF波进行无线通信，超过20厘米 - 他们声称是世界上印刷的UHF RFID中的第一个。他们的目标是实现60位内存，以推广产品数据收集和共享，以提高供应链效率。

RFID，IC和印刷电路设计的未来

本公告涉及未来的工程师，研究人员和设计师可以在RFID中期待和外部。使用基材，纳米管，纳米粒子和各种有机和无机半导体的用印刷电路进行的进步将提供一种低成本的解决方案，可在可穿戴应用，如可穿戴应用，RFID和物联网系统和一般工业和消费电子产品中获得。雷竞技最新app

Toray制造低成本IC和无安装的印刷半导体的方法可以为未来设计设置先例，因为它降低了安装过程中可能发生的额外步骤，成本和可能发生的问题。

虽然传统的RFID系统提供高达100米的范围，但Toray的最新解决方案提供了承诺的表现，同时探索了电子设备的几个新的研究前面。雷竞技最新app完全印刷的RFID尚未实现，因此此释放闪耀着更多的研究来闪耀。