今年晚些时候，Apple是TSMC最古老，最大的客户之一，预计将首次亮相大规模，批量生产5 nm处理器与之A14芯片。苹果也有可能在今年晚些时候开始用自己的芯片生产第一批mac电脑，其处理器也将基于台积电新的5nm工艺节点。
台积电5nm工厂之一Fab 18的效图。使用的图像礼貌台长
然后是TSMC开始向其N5进程，N4提供有关继任者的详细信息，这就是公司在其上所做的内容8月25日的年度技术研讨会。TSMC还提供了有关其后续N3进程的一些细节。
地平线上有什么？
在宣布N4的计划之前，台积电表示正在计划实施一种名为N5P的N5节点的增强型。据台积电称，这一版本将于2021年推出，与目前的N5相比，速度将提高约5%，功率提高10%。
TSMC表示，N5P将胜过N5的速度5％，功率为10％。使用的图像礼貌台长
在N5的世代后继之方面，TSMC表示，迁移到N4将是“简单”的，并充当N5的延伸，具有一些显着的功率，性能和密度改进。为了帮助迁移，N4将能够利用5nm设计生态系统。关于密度，台积电承诺，它能够有点减少掩模层的数量。
台积电并未提供任何数据或承诺，就绩效提升而言，只有它将进一步改进“涵盖广泛的产品需求”。TSMC也或多或少承认，N4将更多地沿着增量进步而不是“世代飞跃”。这将来自N3。
展望2022年的N3
根据台积电，N3流程是在轨道上成为世界上最先进的逻辑技术高达15％的性能增益，降低功耗高达30％，逻辑密度增益高达70％。这些收益更多地与通常使用TSMC的世代跳跃看的大增益保持，例如，从N7到N5的跳跃，其中逻辑密度增加了1.8倍。
台积电计划的主要研发项目。使用的图像礼貌台长
尽管三星的3NM流程节点利用门 - 全面晶体管结构，但TSMC将令人惊讶地坚持带有N3的FinFET晶体管。粘附本技术的基本原理是，台积电客户显然对“创新功能”实现的承诺性能改进，这将使TSMC能够实现N3实现全节点缩放。
N4流程计划于2021年第四季度开始风险产价，2022年批量生产量。台积电旨在在2021年开始初始N3，最早在Q3 / 4 2022中遵循批量生产。
