《华尔街日报》最近报道说美国政府正与三家芯片制造商巨头——英特尔、台积电和三星——就在美国建立更多芯片工厂进行谈判．政府正日益推动关键半导体技术的自给自足。
在一篇关于这个话题的路透社文章中，英特尔首席执行长斯万(Bob Swan)表示有兴趣与五角大楼合作建立一家专门的工厂——铸币厂。铸造厂是将硅片转换成数百个相同的给定芯片设计副本的工厂设施。
英特尔发言人威廉莫斯表示，为实现这一目标，公司现在与美国国防部讨论，以改善国内微电子和相关技术的国内来源。雷竞技最新app根据天鹅的说法，鉴于目前的地缘政治环境所产生的不确定性，“这比以前更重要。”
英特尔设施。图片由路透社
台积电(TSMC)对在美国建立更多代工厂的想法并不感冒。台积电发言人Nina Kao解释说:“我们正在积极评估所有合适的地点，包括美国，但目前还没有具体的计划。”不过，台积电一直在与其最大客户苹果(Apple)讨论在美国建厂的事宜。
该行政当局还致力于三星关于在美国开设更多“合同制造业务”;三星拒绝评论他们与政府的沟通。目前，三星只有一家位于德克萨斯州奥斯汀的美国芯片厂。
台积电，三星和英特尔目前在哪里制造芯片？
台积电管理着全球的最大的半导体铸造操作．其大部分设施都在台湾，中国大陆的两个设施，在美国。
三星跑了四个设施在韩国有两个，在中国有两个，还有前面提到的在奥斯汀的工厂。
三星制造中心。图片由三星
英特尔有四个美国铸造厂（Fabs），两个在以色列，一个在爱尔兰，一个在中国。
构建芯片的过程
在本土制造的过程中有力量。英特尔最近发布了一个视频晶片制造的过程，概述六步：
- 设计。芯片架构、逻辑设计师和电路设计师创建组成芯片的电路。
- 掩盖行动。将电路的主副本放在板上，从中可以在空白硅晶片上施加电路的复杂性。
- 制造。数百份面具信息的副本被永久地印在硅上。
- 死亡分类和准备。晶圆被分解，产生了数百个芯片副本。
- 装配和测试。芯片被精心连接到其各个包裹并测试。
- 仓库。物流专家将芯片送到系统制造商或分销中心，然后再送到oem或零售站点。
英特尔的芯片制造过程。屏幕截图使用的礼貌英特尔
前两项研究和开发步骤需要专业，先进的制造;最后两步是低技术运营，传统上在美国境外完成。实际的制造 - 制造过程的心脏 - 必须在专业的，昂贵的设施中完成，以便是有利可图的。
铸造业务模式
在福布斯的一篇文章里英特尔在美国的代工扩张哈佛大学商学教授史兆威解释说，当前的COVID-19大流行加剧了人们对供应链中断的担忧。鉴于地缘政治紧张局势不断升级，政府还担心对亚洲工厂的依赖。
他报告称，大多数主要芯片供应商，甚至是苹果和高通这样的巨头，基本上都将制造业务“外包”给了台积电这样的专业公司。
台积电目前在美国只有一家工厂。图片由路透社
即使是“制造”许多自己的微处理器的英特尔，基本上退出了竞争，当制造几何尺寸达到14毫米，现在世界接受7毫米和更小的光刻工艺。
施崇棠讲述了上世纪90年代经营自己铸造厂的IBM如何开始向其他公司提供服务。但铸造厂的商业模式不同于一般的科技企业，IBM的铸造厂最终被公司的内部需求所纳入。施崇棠认为，如果英特尔真的想进入代工行业，就必须避免落入这个陷阱。
铸造工艺测试和包装的最终阶段 - 越来越可容纳自动化。政府与三星，英特尔和台积电谈判似乎是避免供应链中断通过“破坏”在美国制造过程的最后步骤中断。
如果您是一名从事集成电路设计和制造的工程师，您认为在美国重建铸造厂将对您生产先进芯片的能力产生什么影响?请在下面的评论中分享你的想法。
