许多消费类电子产品的组件“活得快，死得早”，专注于高能量的雷竞技最新app功能，同时也占了新设计的不断周转。但当涉及到航空航天和国防设备时，焦点就转向了寿命。
为此，最近市场上的一些产品旨在满足恶劣环境的工程痛点，包括加工、功率使用、尺寸和重量。这篇文章涉及了一些最近制造的用于在太空和战区等极端条件下操作的设备。
VORAGO技术的雷达硬mcu
为了抵御太空的极端温度和辐射，VORAGO技术公司最近发布了两款抗辐射的32位Arm Cortex-M4微控制器:VA41620和VA41630．
VA41630。图片由Vorago Technologies
两个MCU都包括浮点单元至100MHz。由于设备的速度和尺寸，Vorago认为它们对载人和无人航天器控制有用。
这些MCU基于Vorago的HARDSIL辐射加固技术，无需特殊设计技术，就能使半导体免受恶劣环境的影响。
至于内存，两个设备都包括一个直接内存访问(DMA)控制器。虽然VA41620需要外部非易失性内存(NVM)，但VA41630包括256KB的NVM片上、SRAM EDAC和内存擦洗。
VA41620图。图片(修改)由Vorago Technologies
据称，mcu还解决了航空航天设计中的另一个关键问题:通信。一些著名的外围设备包括I2C，UART和SPI接口;可以20B;和以太网10/100 Mac。该器件还集成了8-CH模数转换器和2-CH数模转换器。
Abaco系统的6U VPX直接射频处理系统
的VP460是Abaco系统的射频处理系统，由独特的混合设备组成。系统的解剖包括Xilinx Zynq Ultrascale+射频芯片系统(RFSoC)设备随附Xilinx的Virtex UltraScale +高带宽内存（HBM）FPGA设备。
VP460。图片由ABACO系统
(PDF)RFSoC ZU29DR，内置于VP460，包括：
- 16个集成模数转换器在2 GSPS
- 16个以6.4 GSP的数模转换器
- 用户可编程的FPGA结构
- 多核Zynq ARM处理子系统
VP460系统的另一个重要组成部分是HBM VU37P.．这个设备据说可以在芯片上授予高达460GB/s的数据传输速率。
阿巴科系统公司已经明确表示，这款处理器是为加固而设计的。该系统满足美国空军、陆军和海军的SOSA需求(例如，用于通信系统、传感器处理、雷达和电子战)。
Abaco还声称，该系统可以处理MIMO和波束形成，同时减少电路板数量和最小化交换。
DDC的数据合成器的同步/解析器
数据设备公司（DDC）最近发布了sd - 15901，其流行的同步/解析器双速数据合成器的改进版本。SD-15901封装在一个23mm × 23mm FBGA(细节球网格阵列)封装中，可在-55°C至+125°C的军用温度范围内工作。
该器件的球栅阵列表面安装旨在简化组装和PCB布局，同时优化SWaP。
sd - 15901。图片由DDC.
该合成器采用粗、细数字角度输入，提供22位的角度分辨率;DDC声称这使得它成为需要实时精度分辨率的位置控制系统的一个有用的选择。SD-15901还可以用于所有3.3V同步/解析器转换器和处理器，无需任何逻辑移位器。
DDC预计Combiner将在工业和军事地位控制系统，雷达天线定位，防火系统，精密航空系统和商业航空航天中找到一个家庭。
交叉线
在过去，制造商有时将其技术销售专门针对航空航天应用或专门用于军事应用。但与这些突出的组件一样，供应商越来越强调，他们的设备通常非常适合恶劣环境。
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