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X-Fab发布新的汽车合格,高温电流隔离半导体过程

2019年2月01日经过加里·埃利诺夫

本周,X-Fab Silicon Foundries SE发布了新闻,它正在制作新的电流隔离半导体方法来制造。

本周,X-Fab Silicon Foundries SE发布了新闻,它正在制作新的电流隔离半导体方法来制造。

X-FAB是用于模拟/混合信号半导体应用的专业代工厂组。本周,他们宣布了一种新的高压工艺,用于电路电流隔离,适用于汽车行业的坚固和高度监管的应用。

根据这一点公司网站,X-Fab的专注于为模拟和混合信号电路开发技术意味着这种新的电流隔离方法不适用于数字应用:

“这些技术不适用于具有最小可能结构尺寸的数字应用,而是针对可以集成的模拟应用,该应用程序可以与高电压,非易失性存储器或传感器等附加功能集成。”

X-FAB的高压电流隔离技术。图片礼貌X-Fab.

新进程的宣布是通过发布两个测试筹码的预示,以促进全球OEM的新进程的快速评估:

  • G3-C1通过电容耦合工作。隔离厚度为11μm,能够承受6,000 Vrms.
  • G3-T06通过电感耦合工作。这提供了14μm的隔离层厚度。

汽车资格和笔记

除了地面隔离之外,电流隔离在提高抗噪性方面发挥着重要作用,X-FAB已合格新过程的电气和机械嘈杂的汽车环境中至关重要。

值得注意的是,新版本不包括光隔离器方法。该技术,虽然在许多领域,但在许多领域可能无法在需要高数据传输速率的高温环境中提供合适的可靠性。

X-Fab的新工艺产生能够在175°C下运行的设备,支持高达1.7 kV的工作电压。

标准符合X-Fab电流隔离过程

合规性测试不仅适用于组件,还适用于创建所做材料的流程。

X-Fab的新工艺声称满足IEC 60747-17半导体耦合器草案标准,旨在确保为安全目的隔离。

该公司的德累斯顿工厂还根据IATF-16949:2016国际汽车质量管理体系(QMS)标准认证汽车制造。

设计套件现在可以为所有EDA(Electronic设计自动化)平台。这些可以从中下载X-Fab的客户网站门户网站

除了测试芯片外,还提供流程资格报告。

什么是电流孤立?

考虑电流隔离的最简单方法是简单的电源,其中输入是交流电源。

通过变压器实现的电流隔离

即使变压器的输出电压与输入相同,它仍然是一个重要的功能 - 初级电路中的地球接地完全从次级侧的底盘接地隔离。

这里的安全含义是显而易见的,但在任何情况下,原则都是相同的,要求在同一系统内的不同场所必须保持不同的电位。

实现电流隔离的方法

隔离电路有多种方式。以下是快速查看其他隔离方法:

  • 电容器。这些允许AC信号通过,但块DC信号也可用于实现电凡的隔离。
  • 光隔离器。信号的源可以打开光隔离器的发送端的LED,并且接收端中的光敏器件寄存在其存在。单位的两半之间没有电气连接。
  • 霍尔效应传感器。这些是其输出电压与施加的磁场成比例变化的装置。同样,这些是在输入和输出之间无电连接的设备。

为了进一步描述实现光学隔离的各种方法,请参阅我们的文章电流隔离的目的和方法