to-ll和mdmesh m6：高级电信SMPS的最新突破

如今，对电信和服务器应用程序对更高效和紧凑的开关模式 - 电源（SMPS）的需求正在增加。电力转换器的体积和大小连续减少的综合趋势以及所需输出功率的增加表示现代SMPS设计中的具有挑战性问题。

当解决高功率密度要求时，即使在具有高峰值效率的SMPS中，典型的问题也是在有限的可用体积中产生的热量，特别是在满载。因此，SMD封装代替经典的通孔包，以减少PCB上的占用空间，而是典型电信SMPS的高功率需求（半桥或全桥3千瓦的1.5千瓦）和需要适当的热耗散呼叫新的和改进的SMD包，例如收费。