我们现在是半导体介绍的最后一部分。我们将简要介绍一下故障排除。
导线应该用尖嘴钳折弯。一些半导体有玻璃包装，请小心搬运。反复弯曲引线会导致引线断裂。这里有一些正确和错误的做事方式的图片。这里有一个很急的弯。当你有一个非常急的弯，你冒着削弱电线连接的风险。如果你把它弯曲太多次，可能会把它折断。逐渐弯曲的效果更好。这里我们有一个弯，离包裹太近了。它可能会损坏包装。你最好带上这样的东西，以免损坏包装。 Like I said, often these are ceramic and you could break them quite easily.
故障排除通常需要对电路板进行焊接或脱焊。半导体器件对温度敏感，在焊接和脱焊时应谨慎使用。它们对温度敏感，烙铁是热的，当你把它放进电路时，你不想破坏导体。散热固体器件是必不可少的，以保护他们的热损伤。散热器，你的课文中有一个技术员在焊接半导体的引线时用钳子作为散热器的图片。钳子在半导体和烙铁之间，希望它们能吸收热量。
结电压测量在半导体器件故障诊断中很有用。一个正向偏压结的电压大约是0.7伏，如果锗的电压是0.3伏。一个欧姆计可以用来测试吗PN结。其中一种方法是测量PN结的电阻。欧姆表测试的结果应该是前后比至少为1:10。这意味着什么，如果你把欧姆表的引线穿过PN结你设置它读取欧姆正向偏置条件应该非常小反向偏置条件应该至少是这个值的10倍。有些欧姆表也有用于测试PN结的特殊连接。当我们测量它们时，它将在正偏连接中读出0.7伏，在反偏连接中读出无穷大。
这就完成了故障排除部分。我们看了电气条件，焊接和脱焊，然后我们简单地看了一下如何将它们连接到电路中。
视频讲座由蒂姆Fiegenbaum在北西雅图社区学院
