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集成电路介绍(IC)

2020年6月13日经过罗伯特·凯
该视频教程涵盖了看起来像电子元件但实际上是电子电路的设备的基本特征。
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如果您查看现代印刷电路板(PCB),您几乎肯定会看到至少有两个或三个矩形黑色套件,其中银色端子从边缘突出。例如:

电气工程师通常会将这些包作为组件或设备称为组件或设备,并且具有良好的原因 - 它们看起来像组件,被购买为组件,通常用作组件。尽管如此,工程师知道它们不是实际组件,如果我们将该单词解释为表示诸如电阻器,电容器,电感器,二极管和晶体管等事物。相反,这些黑包实际上是电路

什么是集成电路?

晶体管的非常有价值的特性是它们可以非常小,这又允许我们将复杂的功能凝聚到一个小物理区域。但是,一个微观晶体管在宏观世界中不是很有用:我们将如何将其插入面包板或测量其电压?装配机如何将其放在PCB上?

创造集成电路(IC)是一种作为晶体管微观世界与人类必须生活的宏观现实之间的桥梁的技术。经过整合电路由多个晶体管(和其他组件)组成的单个封装,该包装可以由人员和机器处理,IC设计人员允许其他工程师从半导体器件可以小型化的易于易受中等的工程师中受益。ICs also ensure that we won’t have to continually solve problems that have already been solved: complex, high-performance designs can be quickly and easily incorporated into countless different systems, because engineers can purchase this design as a proven, thoroughly characterized IC instead of creating a customized circuit that does more or less the same thing.

IC中有什么?

下图传达了集成电路的基本结构。

模具是通过掺杂,化学 - 气相沉积,金属化和光刻转换成功能电路的半导体材料(通常是硅)。(This fabrication process actually produces a wafer composed of multiple circuits, which are then separated by dicing.) The die is enclosed in a package, and bonding wires form electrical connections between the package’s terminals (also called pins) and the corresponding nodes on the die.

IC包的类型

集成电路可根据其物理结构分为两种一般类别。通孔IC具有较长的销钉,延伸穿过PCB,并从底部焊接;表面安装IC具有较短的销钉,不延伸到电路板的另一侧。以下图像显示通孔IC(在右侧)和表面安装IC(左侧)。

如今,很常见的是没有突出引脚的IC包。这些包裹节省了PCB区域,但它们也难以用手焊接。以下是两个例子:

该封装的底部具有平坦的,非突出的端子和大型热垫

这是Ball-Grid阵列(BGA)包的一个例子。

结论

集成电路已成为电气工程师的必要工具,用于与消费电子,航空航天系统和医疗设备多样化的应用。雷竞技最新app在本章的其余部分,我们将探讨不同类别的IC类提供的功能。首先,我们应该讨论模拟电路和数字电路之间的区别,这将是下一个教程的主题。

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